5G基站地震标准

振动测试 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 冲击测试 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞测试 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落测试 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA纸带摩擦测试 ASTM F 2357 酒精，橡皮，铅笔摩擦测试 GB/T 6739 ASTM D 3363 接触电阻测试 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 绝缘电阻测试 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐电压测试 EIA-364-20 MIL-STD-202 划格测试 ASTM D 3359 插拔力测试 EIA-364-13 耐久性测试 EIA-364-09 线材摇摆测试 EIA-364-41LED地震测试有哪些项目？5G基站地震标准

上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的： 地震发生时，通讯信号及电子产品都会被损害，提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。上海移动基站类产品抗震地震上海地震测试建议咨询天梯检测！

上海天梯检测技术有限公司地震试验目的： 要包括高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。是考核产品在各种环境条件下的适应能力，是评价产品地震的重要试验方法之一。 (1)高温试验 试验目的：用来考核试验样品在高温条件下贮存或使用的适应性。应用于比如像热带天气或炼钢厂等高温环境下工作的仪器、设备等。 试验设备：高低温(湿热)试验箱。 试验条件：一般选定一恒定的温度应力和保持时间。 优选常用温度：200℃，175℃，155℃，125℃，100℃，85℃，70℃，55℃等; 优选常用的试验时间有：2h，16h，72h，96h等。

上海天梯检测——输入瞬态高压测试 PFC电路采用平均值电路进行过欠压保护，因此在输入瞬态高压时，PFC电路可能会很快实现保护，从而造成损坏，测试一次电源模块在瞬态情况下的稳定运行能力以评估地震。 测试方法： A、额定电压输入，用双踪示波器测试输入电压波形合过压保护信号，输入电压从限功率点加5V跳变为300V，从示波器上读出过压保护前300V的周期数N，作为以下试验的依据。 B、额定输入电压，电源模块带满载运行，在输入上叠加300V的电压跳变，叠加的周期数为（N－1），叠加频率为1次/30s，共运行3小时。地震测试需要注意什么？

上海天梯检测技术有限公司ISTA运输包装检测认证为您提供如下的切实利益: （1）减少产品的损坏和流失,以保证产品价值； （2）节省分销成本； （3）减少和消除索赔争议； （4）缩短包装开发的时间,增强市场投放信心； （5）提高客户满意度和产品的市场占有率。 一系列：完全不模拟运输测试：包括ISTA1A,1B,1C,1D,1E,1G,1H; 二系列：部分模拟运输测试: 包括ISTA2A,2B,2C,2D,2E,2F; 三系列：完全模拟运输测试: 包括ISTA3A,3B,3E,3F,3H; 六系列： FedEx 联邦快递测试: 包括 ISTA6A,ISTA6B； 其中试验项目有环境预处理,压力,跌落,定频振动,堆码振动,随机振动,水平挤压,斜面冲击,旋转跌落等电子电气产品的地震测试是怎样做的?都有什么检测项目?上海移动基站抗震性能联系方式

地震测试以试验项目划分,可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验。5G基站地震标准

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。5G基站地震标准

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