三轴地震实验室

地震检测的范围包含： 交换类：电话交换设备、路由器、以太网交换机、HLR 传输类： SDH、WDM、MSTP、PTN、OTN、ASON数字微波通信设备、卫星地球站传输设备 电源类：高频开关电源、UPS、蓄电池、锂电池、高压直流240V/336V供电系统、交/直流配电柜 移动基站类：基站设备、直放站设备、基站控制器 接入类设备：ADSL/ADSL2+、VSAT、EPON 服务器和网关类设备：服务器、网关、BNAS、SIP、综合接入媒体网关设备、信令网关设备 通信设备及设施：集装箱数据中心、ICT机房设备等 各种电力设备、电工电子设备、核设备等一般的地震测试项目包含哪些内容?三轴地震实验室

 上海天梯检测技术有限公司地震试验目的：

元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的抗震性。

对产品而言，抗震性越高就越好。抗震性高的产品，可以长时间正常工作（这正是所有消费者需要得到的）；从专业术语上来说，就是产品的抗震性越高，产品可以无故障工作的时间就越长。

产品实际使用的抗震性叫做工作抗震性。工作抗震性又可分为固有抗震性和使用抗震性。固有抗震性是产品设计制造者必须确立的抗震性，即按照抗震性规划，从原材料和零部件的选用，经过设计、制造、试验，直到产品出产的各个阶段所确立的抗震性。使用抗震性是指已生产的产品，经过包装、运输、储存、安装、使用、维修等因素影响的抗震性

国家抗震标准地震评估地震测试项目包含哪些内容？

振动测试 GB/T 2423.56 IEC 60068-2-64 ASTM D4728 … 冲击测试 GB/T2423.5 IEC60068-2-27 EIA-364-27 … 碰撞测试 IEC 60068-2-27 GB/T 2423.6 GB/T 4857.20 跌落测试 GB/T 2423.8 ISO 2248 GB/T 4857.5 RCA纸带摩擦测试 ASTM F 2357 酒精，橡皮，铅笔摩擦测试 GB/T 6739 ASTM D 3363 接触电阻测试 EIA-364-23 EIA-364-06 MIL-STD-202 绝缘电阻测试 EIA-364-21 MIL-STD-202 耐电压测试 EIA-364-20 MIL-STD-202 划格测试 ASTM D 3359 插拔力测试 EIA-364-13 耐久性测试 EIA-364-09 线材摇摆测试 EIA-364-41

上海天梯检测——高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 测试方法： A、将模块的输入电压调整为输入过压保护点-3V，模块的输出为较低输出电压，空载运行，此时，模块的占空比为较小，连续运行2小时，模块不应损坏； B、将模块的输入电压调整为欠压点+3V，模块的输出为较高输出电压的拐点状态，此时模块的占空比为较大，连续运行2小时，模块不应出现损坏常用地震试验分类有哪些？

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 振动测试方法 首先： 先进行随机振动，将待测产品固定在振动平台上，在开机状态下，要求产品保持满负载运行，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步： 正弦振动，在非开机状态下寻找产品结构的危险频率，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段，任何存在的隐藏问题都要被剔除，而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点，以此不但可以确定产品的危险频率，还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步： 为了覆盖到常用的振动环境，天梯也专门定义了包装振动的测试条件，采用带包装随机振动的方式，模拟产品的包装条件，将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试，频率为5~500Hz，总均方根加速度值2.16Grms，同样是三轴向各1H的测试时间。地震测试具体怎么选择呢？上海电气设备抗震性能哪家可以做

地震测试有什么意义呢？三轴地震实验室

为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，上海天梯检测技术有限公司为客户提供以下地震测试服务： 高低温循环测试 恒温恒湿测试 交变湿热测试 低温存储测试 高温存储测试 高低温冲击测试 盐雾测试(Salt Spray Test) 开关电测试(Switch electrical test) 胶带附着力测试(The tape adhesion test) 振动测试随机/正弦(Vibration test) 包装箱自由跌落测试(Drop test) 元器件推拉力测试(Push And Pull) 蒸气老化测试(Steam Aging test) 元器件可焊性测试(Solderability test) IP等级防护测试 电源拉扭力测试 LED光衰寿命测试及认证 回焊炉试验 塑封芯片MSL等级测试三轴地震实验室

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