苏州ai3DAOI比2d的优势

目前，越来越多的客户想获取3D检验技术，特别是能够测量组件高度的技术。以前，检测缺陷都是基于2D技术，但现在已经转向3D了。3D已经成为这个行业的标准。那用户转向3D的关键因素是什么？关键因素是误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2D检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3DAOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，都会选择3D检测技术。所以3D技术比起2D技术才是现代社会的发展趋势。所以，3DAOI也逐渐成为了发展趋势。缜密的逻辑设计，确保操作员不会漏过AOI检测到的不良。苏州ai3DAOI比2d的优势

很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有把握，普通AOI是靠光源来检测的，光源只能从上往下检测，所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看，未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊，外观上很难判别，何况AOI只是通过光照发现异常的，更加不能完全发现缺陷。

3D AOI是新兴的测试技术，但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。3D AOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸，并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。当自动检测到时，机器会通过相机自动扫描PCB，收集图像，并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后，检查PCB上的缺陷，并通过显示屏或自动标记显示/标记缺陷。 合肥检测3DAOI检测软件优越的3D检查功能，超越传统2DAOI的瑕疵检测能力以及降低误判率。

AOl具有元器件检验、PCB光板检査、焊后组件检查等功能。AOI检测系统进行组件检测的一般程序是：自动计数已装元器件的印制电路板，开始检验；检查印制电路板有引线的一面，以保证引线端排列和弯折适当；检査印制电路板正面是否有元器件缺漏、错误元器件、损伤元器件、元器件装接方向不当等；检査装接的IC及分立元器件的型号、方向和位置等；检查IC元器件上标记的印制质量检验等。一且AOI发现不良组件，系统向操作者发出信号，或触发执行机构自动取下不良组件。系统对缺陷进行分析，向主计算机提供缺陷类型和频数，对制造过程做必要的调整。AOI的检査效率与可靠性取决于所用软件的完善性。AOI还具有使用方便、调整较容易、不必为视觉系统算法编程等优点。

而电路板复杂性的增加也意味着现在人工检查不是一个可行的选择。即使这是一种公认的方法，但是目前来讲，人工检测并不是特别有效，检查员很快受疲劳和主管因素影响，很容易出现错误的检查。随着市场对产品的需求量越来越大，为了保证产品的高质量，需要非常快速、非常可靠和快速的方法将高质量的产品推向市场。自动化光学检测是集成电子测试策略中必不可少的工具，通过在生产线早期检测故障，确保成本尽可能低。

轻蜓视觉开发的3D AOI可完全替代人工，能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等，帮助厂商提高生产效率，增加产能。 2D无法检查的不良不会进行激光的复查，有漏捡风险。高精度的3D高度检查，可以检出不良。

aoi自动光学检测仪作为前列前沿的光学视觉科学技术，随着相关科研人员的不断努力，各种不同类型的新型光学视觉检测技术都相继问世，特征矢量分析AOI技术、学习型图像对比AOI技术、统计外形建模AOI技术是现在AOI光学检测的三种技术。这是一种新颖的光学检测技术，矢量AOI自动光学检测设备攻克波峰焊后AI插件DIP工艺。矢量分析技术AOI设备的检测应用范围：波峰焊后AI通孔插件DIP检测FPC柔性线路板检测SMT回流炉前/炉后SMT基板外观检测这种方式aoi比传统检测方法准确10倍以上，如角度测量值可达±0.02°精度范围。伴随5G的发展和实际应用，电子制造业将迎来新的转型机遇，同时也带来了许多挑战。国产3DAOI测试原理

Prisma 3D全部查出虚焊、浮高、翘脚 零件翘起、爬锡高度。苏州ai3DAOI比2d的优势

多年以来，AOI默默无闻发挥着“查错除错”的作用。现在，伴随消费电子、物联网、汽车电子和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业。

但是很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有***把握，普通AOI是靠光源来检测的，光源只能从上往下检测，所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看，未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊，外观上很难判别，何况AOI只是通过光照发现异常的，更加不能完全发现缺陷。

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