西安芯片测试分选机

时间:2024年04月20日 来源:

    在压板的另一侧处也可设置有基础部。第二销可从基础部向前突出。如所示,销可向前突出超过压板,并且第二销可没有向前突出超过压板。如所示,支架没有向后突出超过下匹配板。销可插入支架的接合槽。如所示,第二支架向后突出超过下匹配板。第二销可插入第二支架的第二接合槽。通过采用这种结构,当下匹配板在从压板的一侧朝压板的另一侧移动(在x方向上)而进行安装时,不出现干涉现象。即,由于第二销没有向前突出超过压板,并且支架没有向后突出超过下匹配板,所以下匹配板可移动到压板的前表面上。由于销向前突出超过压板,所以可将销插入支架的接合槽。由于第二支架向后突出超过下匹配板,所以可将第二销插入第二支架的第二接合槽。接合槽和接合槽中的每个均可包括引导部分和安置部分。引导部分可指当下匹配板出于安装目的而移动时供销或开始插入且当下匹配板靠近轨道时引导下匹配板的部分。安置部分可指当下匹配板靠近轨道且与轨道接触时定位销或销的部分。和示出了接合槽和接合槽的一个示例。首先参照,接合槽可包括引导部分-和安置部分-。引导部分-可在与下匹配板的移动方向(例如,x方向)相反的方向(例如,-x方向)上朝下方倾斜。测试分选机烧录失败的原因有什么。西安芯片测试分选机

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    在压板中可形成有多个联接孔和。轴和轴可定位在压板的后侧处。轴和轴可联接至联接组件,该联接组件定位在压板的前侧处,并且部分地插入到联接孔和联接孔中。在本实施方式中,示出螺栓作为联接构件。以上描述了匹配板和匹配板的热变形。实际上,压板也可热变形。在本实施方式中,匹配板和匹配板在竖直对称部中均匀变形。因此,压板也可在竖直对称部中均匀变形。如果压板的热变形不符合匹配板和匹配板的热变形,则压板的通孔与推动器的加热介质流动路径可彼此不对齐。因而,可无法顺畅地将加热介质供给至电子部件。另外,压板通过轴和轴从后侧接收压力。因此,如果压板的热变形不均匀,则在压板中可产生翘曲。为了保证压板的均匀热变形,需要允许压板基于中心部分在径向方向上热变形。例如,如所示,连接至压板的中心部分的一个轴不能关于压板相对移动。这使得可抑制压板的中心部分的热变形。这是因为压板的中心部分的联接孔的直径基本等于轴和联接构件的连接部分的直径。另一方面,与连接至压板的除中心部分以外的部分的轴相对应的联接孔可以是基于压板的中心部分在径向方向上延伸的狭槽。这使得压板和轴能够相对移动。因而,允许压板的、除中心部分以外的部分的热变形。

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