江西LED日光灯市场

时间:2021年04月12日 来源:

LED的光学参数中重要的几个方面就是:光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。

发光效率和光通量

发光效率就是光通量与电功率之比,单位一般为lm/W。发光效率就等于光源的节

能特性,这是衡量现代光源性能的一个重要指标。

波长

对于LED的光谱特性我们主要看它的单色性是否优良,而且要注意到红、黄、蓝、绿、白色LED等主要的颜色是否正。因为在许多场合下,比如交通信号灯对颜色就要求比较严格,不过据观察我国的一些LED信号灯中绿色发蓝,红色的为深红,从这个现象来看我们对LED的光谱特性进行专门研究是非常必要而且很有意义的。 LED日光灯保护眼睛, 传统的日光灯使用的是交流电,所以每秒钟会产生100-120次的频闪。江西LED日光灯市场

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LED日光灯灯珠

1、灯珠亮度

LED灯珠的亮度不同,价格不同。

灯珠:一般亮度为60-70 lm;球泡灯:一般亮度为80-90 lm。

1W红光,亮度一般为30-40 lm;1W绿光,亮度一般为60-80 lm;1W黄光,亮度一般为30-50 lm;1W蓝光,亮度一般为20-30 lm。

注:1W亮度为60-110lm;3W亮度可达240lm;5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几串几并。

LED透镜:一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶,硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光线要射得远的。



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LED日光灯工艺:

芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 朗而美LED日光灯照亮你的美。

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LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,提醒:银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

LED备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 长寿:寿命可达10万小时以上,对普通家庭照明可谓“一劳永逸”。新疆价格LED日光灯

LED灯珠是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED灯珠,寿命短,价格低。江西LED日光灯市场

紫外发光二极管基于半导体材料的紫外发光二极管(UV LED)具有节能、环保和寿命长等优点,在杀菌消毒、医疗和生化检测等领域有重大的应用价值。近年来,半导体紫外光电材料和器件在全球引起越来越多的关注,成为研发热点。 2018年12月9一12日,由中国科学院半导体研究所主办的第三届“国际紫外材料与器件研讨会” (IWUMD一2018)在云南昆明召开,来自十二个国家的270余位科研工作者出席了会议。本次会议汇聚了国内外在紫外发光二极管材料和器件相关领域的多位**的新的研发成果报告。江西LED日光灯市场

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