吉林特殊SMT贴片加工
1.PCD校准
我们再表面贴装元件的时候,一定要进行PCD校准的工作,而元器件的贴装坐标,一般是从左下角,或者是右上角作为原点,我们在进行高精度贴装时,这个步骤无疑是很重要的。
2.检测调准
我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题:1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致 2.元器件是否符合贴装要求 。两点缺一不可。
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1. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
2. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
3. ABS系统为***坐标。
4. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
5. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
6. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸。
7. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
8. 按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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SMT贴片加工流程:
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
贴片机的工作流程:进板与标记识别 -> 自动学习 -> 吸嘴选择 -> 送料器选择 -> 元件拾取 -> 元件检测以评测 -> 贴装 -> 吸嘴归位 -> 出板
一、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
二、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
三、SMT贴片机元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)。
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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程温、搅拌。
SMT贴片机的产量怎样?山西SMT贴片加工问题
采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。吉林特殊SMT贴片加工
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1. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
2. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
3. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
4. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
5. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
6. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
7. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
8. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
9. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
10.我们现使用的PCB材质为FR-4。
11. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。 吉林特殊SMT贴片加工
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