辽宁打样线路板贴片

线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间*大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间*大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 PCB中文名称有电路板、线路板、印制电路板等几种称呼。辽宁打样线路板贴片

pcb分类大全 

（1）双面板

  这种电路板的两面都有布线。为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错（可以绕到另一面），因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。

  （2）多层板

  为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。电路板的层数带表有几层du立的布线层，通常层数为偶数，并且包含*外侧的两层。

双层线路板喷锡工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到*终板载电子品的电气性能，严重时可能引起差错，进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。因此作为PCB工程制作者，必须时刻谨记自身的责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文件时，应该仔细检查： 接收文件是否符合设计者所制定的规则？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 线路布局是否合理？印刷完阻焊膜后，烘烤时间和温度不足，导致阻焊膜无法完全固化。

PCB电路板是设备以及电器必要的线路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard，简称RPCB)来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。

这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板，是防火的。 清洁剂用于表面组装，以清洁焊接过程后残留在SMA上的残留物。福建节约线路板贴片

SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料。辽宁打样线路板贴片

SMT基本工艺

smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

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