福建静音驱动板研发
KCM0192电吹风高压无感驱动板
KCM0192直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。采用高速单片机和独特控制算法，启动快，调速精度高。主要应用于电吹风，鼓风机等。
1. 输入电压：220V AC
2. 输入功率：120W
3. 驱动方式：无霍尔方波驱动。
4. 具有调速、速度反馈功能
5. 具有过流，堵转保护。
6. 整机通过CE认证。
KCM0200 600W 通用型驱动板
KCM0200通用型驱动板，是一款高压直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。无霍尔驱动方式，安装方便灵活。人机操作接口与强电隔离，安全性高。可实现电机的调速，正反转，限流，等功能。主要应用于艾灸净化机，鼓风机等。
1. 输入电压：220V AC
2. 输入功率：600W
3. 驱动方式：无霍尔方波驱动。
4. 具有PWM调速功能
5. 具有速度反馈功能。
6. 具有过流，过压,堵转保护，启动失败自动重启功能。 由于驱动电路可能会产生较大的回灌电流，为避免对单片机产生影响，比较好用隔离芯片隔离。福建静音驱动板研发
对于PWM调速的电机驱动电路，主要有以下性能指标。1)输出电流和电压范围，它决定着电路能驱动多大功率的电机。2)效率，高的效率不仅意味着节省电源，也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率，可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题，即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。3)对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离，防止有高电压大电流进入主控电路，这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。4)对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。5)可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。福建吸尘器驱动板生产8.KCM0171高压3.0KW无刷电机驱动板。
全新L298N电机驱动板模块
1.驱动直流电机
由于本模块是2路的H桥驱动，所以可以同时驱动两个电机，
使能ENA ENB之后，
可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向
可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向
2:驱动直流电机
由于本模块是2路的H桥驱动，所以可以同时驱动两个电机
使能ENA ENB之后，
可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向
可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向
全新L298N电机驱动板模块
1.驱动直流电机
由于本模块是2路的H桥驱动，所以可以同时驱动两个电机，
使能ENA ENB之后，
可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向
可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向
2:驱动直流电机
由于本模块是2路的H桥驱动，所以可以同时驱动两个电机
使能ENA ENB之后，
可以分别从IN1 IN2输入PWM信号驱动电机1的转速和方向
可以分别从IN3 IN4输入PWM信号驱动电机2的转速和方向
伺服电机驱动器设计要点：
坐标，速度，转矩环路；插入式兼容与步进电机；I2C，串行输入；定制/开源能够访问内部变量；透明和用户自定义的控制算法（商业电机往往缺乏这一点）；BDC电机的成本是是1/10到1/100之间。虽然他们设计优化步进电机，实际上只是50极无刷直流电机。他们可以控制酷似一个更传统的三相BDC电机。
一种反馈的传感器，通常是编码器。光学编码器是相当标准，但如果你想**辨率或***位置信息，那么价格也将变的相当昂贵。像AMS厂商就提供了廉价的，**辨率磁性编码器。事实证明，尽管它们要求12和14位的分辨率（即分别是0.09和0.02度），它们从非线性遭受一定程度的左右的数量级的影响！然而，我们发现，这种非线性是非常重复的，我们能够开发包含一个快速的，恢复分辨率优于0.1度校准程序。 9.KCM0175 1KW风机驱动板。
所谓的驱动板，就是主要集成了驱动IGBT电路的信号放大板，驱动电路的作用，就是把CPU主板的6个PWM信号，经过光耦隔离以及放大后，来控制IGBT模块完成逆变功能，它包含了隔离电路，放大电路和驱动的电源电路。
而且上三桥的驱动是**的电源，而下三桥的驱动是以一个公用的电源，驱动电路有问题，一般是某路导通性能变差，或者烧了光耦，阻容之类的器件，或者是驱动电源电压不正常，这样会造成IGBT的通断有问题，从而引起三相电压输出不平衡，只要炸了IGBT模块，或者是三相不平衡，或者过流之类的问题，都要检查和修理驱动板。 KCM0041直流无刷电机驱动板。安徽驱动板定制方案
1.KCM0041直流无刷电机驱动板。福建静音驱动板研发
如果使用类似于IC板大小的单个开口，则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞（焊料区域内的空腔或缺口）。在回流焊过程中，焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时，就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。为解决这些问题，针对面积大于约2平方毫米的IC板，焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏，而不会使焊料移位。为了充分提高引线封装的功耗能力，采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下，使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线，从而可通过引线将热量从芯片传导至PCB。倒装芯片引线框架结构有助于充分提高引线封装的功耗能力。福建静音驱动板研发