福建无刷电机驱动板公司

  直流电机驱动板是较为常用的电机驱动板。它需要经过直流电机驱动电路对直流电机进行调速和控制，驱动电路实际上就是一个功率放大器。而直流电机驱动板就像人类的心脏，将血液源源不断地送往身体各个部位，驱动板则是将经过放大的电流送到机器人身体的各个部位，给机器人提供充足的动力。下面我们就来看看都有哪些常用的直流电机驱动板。H桥直流电机驱动板的主芯片是L298N，众所周知，L298N是典型双H桥直流电机驱动芯片，可用于驱动直流电机或双极性步进电机。由于使用了L298N芯片，所以它具有体积小、重量轻、驱动能力强等特点，其中峰值电流可达到2A，峰值电压可达到46V；而且续流二极管可防止电机线圈在断电时产生的反向电动势损坏芯片。虽然芯片热时具有自动关断功能，但安装散热片能使芯片温度降低，让驱动性能更加稳定。此驱动板适用于智能程控小车、轮式机器人等。在典型的驱动系统中，包括隔离栅极驱动信号，以便将逆变器、电流和位置反馈信号驱动到电机控制器。福建无刷电机驱动板公司

KCM0192电吹风高压无感驱动板

KCM0192直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。采用高速单片机和独特控制算法，启动快，调速精度高。主要应用于电吹风，鼓风机等。

1. 输入电压：220V AC

2. 输入功率：120W

3. 驱动方式：无霍尔方波驱动。

4. 具有调速、速度反馈功能

5. 具有过流，堵转保护。

6. 整机通过CE认证。

KCM0200 600W 通用型驱动板

KCM0200通用型驱动板，是一款高压直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。无霍尔驱动方式，安装方便灵活。人机操作接口与强电隔离，安全性高。可实现电机的调速，正反转，限流，等功能。主要应用于艾灸净化机，鼓风机等。

1. 输入电压：220V AC

2. 输入功率：600W

3. 驱动方式：无霍尔方波驱动。

4. 具有PWM调速功能

5. 具有速度反馈功能。

6. 具有过流，过压,堵转保护，启动失败自动重启功能。 汕头磨咖啡豆机驱动板研发在电机驱动器 IC 上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。

场效应管输出部分：

大功率场效应管内部在源极和漏极之间反向并联有二极管，接成H桥使用时，相当于输出端已经并联了消除电压尖峰用的四个二极管，因此这里就没有外接二极管。输出端并联一个小电容(out1和out2之间)对降低电机产生的尖峰电压有一定的好处，但是在使用PWM时有产生尖峰电流的副作用，因此容量不宜过大。

在使用小功率电机时这个电容可以略去。

如果加这个电容的话，一定要用高耐压的，普通的瓷片电容可能会出现击穿短路的故障。

输出端并联的由电阻和发光二极管,电容组成的电路指示电机的转动方向.

PCB的布局布线：

大电流线路要尽量的短粗，并且尽量避免经过过孔，一定要经过过孔的话要把过孔做大一些(>1mm)并且在焊盘上做一圈小的过孔，在焊接时用焊锡填满，否则可能会烧断。另外，如果使用了稳压管，场效应管源极对电源和地的导线要尽可能的短粗，否则在大电流时，这段导线上的压降可能会经过正偏的稳压管和导通的三极管将其烧毁。在一开始的设计中，NMOS管的源极于地之间曾经接入一个0.15欧的电阻用来检测电流，这个电阻就成了不断烧毁板子的罪魁祸首。当然如果把稳压管换成电阻就不存在这个问题了。 7.KCM0158 200W艾灸净化机驱动器。

KCM0175直流无刷电机驱动板，是一款高压无霍尔/有霍尔兼容直流无刷电机外置式驱动板。该驱动板采用方波驱动，效率高。采用IPM模块，可靠性高。采用无霍尔方式，安装方便灵活。可实现电机的调速，限流，等功能。主要应用于电吹风，鼓风机等。功能参数

1. 驱动方式：方波。

2. 换向方式：无霍尔/有霍尔传感器换向（硬件相同，软件不同）。

3. 带限流保护。

4. 带堵转保护。

5. 具有VSP模拟电压调速功能，0.5V以下关键，4.5V以上全速运行，0.5~4.5V电压越高，转速越高。

6. 正反转功能,F/R接地反转。

7. 比较高转速30000转/分（6槽4极电机）。 半桥驱动芯片能够驱动和低端两个N沟道MOSFET，能提供较大的栅极驱动电流。广东玉石打磨机驱动板哪家好

由于驱动电路可能会产生较大的回灌电流，为避免对单片机产生影响，比较好用隔离芯片隔离。福建无刷电机驱动板公司

电机驱动电路的PCB 需要采用特殊的冷却技术，以解决功耗问题。印刷电路板 (PCB) 基材（例如 FR-4 环氧树脂玻璃）的导热性较差。相反，铜的导热性非常出色。因此，从热管理角度来看，增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。厚铜箔（例如：2 盎司（68 微米厚））的导热性优于较薄的铜箔。然而，使用厚铜箔的成本较高，并且难以实现精细的几何形状。因此，使用 1 盎司（34 微米）铜箔变得很常见。外层通常使用½ 盎司到1 盎司的铜箔。多层电路板内层使用的固体铜面具有良好的散热性。然而，由于这些铜面通常都置于电路板叠层的**，因此热量会聚集在电路板内部。增加 PCB 外层的铜面积，并经由许多通孔连接或“缝接”至内层，有助于将热量转移到内层外部。福建无刷电机驱动板公司