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对于小型的电机以及对控制精度、反应速度要求不高的应用，专yong芯片具有低成本、低功耗、控制简单、易上手等优势。对要求苛刻的应用，适合使用DSP、MCU和FPGA，可以增加其他系统管理功能，例如监测电机参数和状态，以及与主机系统的通信等。但是，DSP、MCU和FPGA需要外部栅级驱动器和功率器件，且需要编程控制，在安全、效率方面需要斟酌。在权衡了电机的效率和生产的成本基础上选择出来的方案，才是*适合的。对于小型的电机以及对控制精度、反应速度要求不高的应用，专yong芯片具有低成本、低功耗、控制简单、易上手等优势。对要求苛刻的应用，适合使用DSP、MCU和FPGA，可以增加其他系统管理功能，例如监测电机参数和状态，以及与主机系统的通信等。但是，DSP、MCU和FPGA需要外部栅级驱动器和功率器件，且需要编程控制，在安全、效率方面需要斟酌。在权衡了电机的效率和生产的成本基础上选择出来的方案，才是*适合的。9.KCM0175 1KW风机驱动板。汕尾销售驱动板

在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。通常，这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔，IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。惠州直销驱动板浙江温州永康电动工具驱动板。

驱动芯片选择时考虑的问题H桥电路虽然有着许多的优点，但是在实际的制作过程中，由于元件较多，电路和搭建也较为麻烦，增加了硬件设计的复杂度。所绝大多数制作中通常直接选用**的驱动芯片。目前市面上**的驱动芯片很多，如上面提到的L298N、BST7970、MC33886等，但到底我们应该选用哪咱芯片呢，当然每种芯片有自己的优势，我们应该根据设计需要从价格和性能上综合考虑才行，这里谈三个方面。驱动效率的转化所谓驱动效率高，就是要将输入的能量尽量多的输出给负载，而驱动电路本身比较好不消耗或少消耗能量，具体到H桥上，也就是4个桥臂在导通时比较好没有压降，越小越好。从电路上看，这主要取决于“开关”上的压降，其消耗为流过的电流乘以压降，电流大小主要取决于负载电机的需要，所以对于设计来说重点应考虑尽量减小开关上的电阻从而提高效率，而在选用驱动芯片时应当考虑所选用的芯片压降是否满足电机驱动力的需要，像参加过飞思卡尔智能车的朋友应该清楚，一般很少有人选择L298N芯片的，究其原因就是298N的自身压降太大造成功率消耗太大而不满足电机驱动需要造成的。

 由于存在走线和元件，双层PCB的散热可能会更加困难。因此，尽可能多地提供固体铜面，并实现与电机驱动器IC的良好热连接显得非常必要。在两个外层上都增加覆铜区，并将其与许多通孔连接在一起，有助于由走线和元件分割的各区域间散热。a、走线宽度：越宽越好由于电机驱动器IC的进出电流较大（在一些情况下超过10A），因此应谨慎考虑进出器件的PCB走线宽度。走线越宽，电阻越低。必须调整走线尺寸，以使走线电阻不会消耗过多功率，避免导致走线升温。太小的走线其实可以作为电熔丝，并且容易烧断！设计师通常使用IPC-2221标准来确定适当的走线宽度。这一规范针对各种电流电平和允许的温升提供了显示铜横截面积的相应图表，可转换为给定铜层厚度条件下的走线宽度。广州美甲打磨机驱动板。

通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线，可优化热性能。在电机驱动器IC上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。请注意，SMT板上没有热风焊盘；它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。QFN和TSSOP封装TSSOP封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器IC的TSSOP封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。TSSOP封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。QFN封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部**还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入PCB接地层。深圳市鑫开源电子有限公司是一家专业从事直流无刷电机驱动方案的研发，制造和销售的专业型科技公司。本地驱动板省钱

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 栅极驱动部分：后面三极管和电阻，稳压管组成的电路进一步放大信号，驱动场效应管的栅极并利用场效应管本身的栅极电容(大约1000pF)进行延时，防止H桥上下两臂的场效应管同时导通(“共态导通”)造成电源短路。当运放输出端为低电平(约为1V至2V,不能完全达到零)时，下面的三极管截止，场效应管导通。上面的三极管导通，场效应管截止,输出为高电平。当运放输出端为高电平(约为VCC-(1V至2V),不能完全达到VCC)时，下面的三极管导通，场效应管截止。上面的三极管截止，场效应管导通,输出为低电平。上面的分析是静态的，下面讨论开关转换的动态过程：三极管导通电阻远小于2千欧，因此三极管由截止转换到导通时场效应管栅极电容上的电荷可以迅速释放，场效应管迅速截止。但是三极管由导通转换到截止时场效应管栅极通过2千欧电阻充电却需要一定的时间。相应的，场效应管由导通转换到截止的速度要比由截止转换到导通的速度快。假如两个三极管的开关动作是同时发生的，这个电路可以让上下两臂的场效应管先断后通，消除共态导通现象。汕尾销售驱动板