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引脚功能分析由于LED驱动芯片属于专yongDCDC芯片，各厂家的芯片引脚称谓可能不一致，但是基本功能相似，以下就MP3394的主要引脚进行逐个分析。图5MP3394引脚图1脚：环路频率补偿，和普通DCDC一样用作环路补偿；2脚：使能控制端，可接IO进行背光开关闭；3脚：亮度控制输入端，可以是PWM脉冲，也可以是直流输入；5脚：升压电路开关频率设置，该频率设置恰当，可以提高升压电路的效率，减小电路板的尺寸；6脚：灯串电流设置，datasheet中有相应公式进行计算；7脚：亮度调制频率设置脚，当调光信号是直流电压时，该脚到地接一颗电容，当调光信号是PWM脉冲时，该脚到地接一颗100K电阻；8~11脚：4路LED灯串驱动输出端，外接LED灯串的负极，芯片内部是MOS管漏极开路输出端；原创今日头条：卧龙会IT技术12脚：过压保护取样输入端，外接升压电路输出端的取样分压电阻。该脚电压超过，会触发芯片内部的过压保护电路；13脚：灯串电流检测，在贮能电感上串联一个电流检测电阻，以检测电感电流的峰值不超过额定值；15脚：供电脚，5V~28V，当2脚的供电低于，芯片内部的欠压保护电路启动，芯片进入休眠状态；16脚：芯片内部有5V稳压电路，该脚的5V电压为芯片内部的电路供电。11.KCM0192电吹风高压无感驱动板。山东水泵驱动板测试

嵌入在PCB内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约2cm）的建议走线宽度。如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到比较低。热通孔：尽可能多地使用通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于PCB的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。茂名风机驱动板销售16.KCM0237 400W艾灸净化机驱动器。

器件左侧的铜区域为功率输入口。这个较大的铜区域直接连接至器件的两个电源板。三个输出板连接至器件右侧的铜区域。注意铜区域在退出板之后尽可能地扩展。这样可以充分将热量从板传递到环境空气中。同时，注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地，且PCB背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为mm，钻孔直径为mm。通孔足够小，适合置于板区域内。综上所述，为了使用电机驱动器IC实施成功的PCB设计，必须对PCB进行精心的布局。因此，本文提供了一些实用性的建议，以期望可以帮助PCB设计人员实现PCB板良好的电气和热性能。

所谓的驱动板，就是主要集成了驱动IGBT电路的信号放大板，驱动电路的作用，就是把CPU主板的6个PWM信号，经过光耦隔离以及放大后，来控制IGBT模块完成逆变功能，它包含了隔离电路，放大电路和驱动的电源电路。而且上三桥的驱动是**的电源，而下三桥的驱动是以一个公用的电源，驱动电路有问题，一般是某路导通性能变差，或者烧了光耦，阻容之类的器件，或者是驱动电源电压不正常，这样会造成IGBT的通断有问题，从而引起三相电压输出不平衡，只要炸了IGBT模块，或者是三相不平衡，或者过流之类的问题，都要检查和修理驱动板。18.KCM0251 12V手电钻驱动板。

即Vmax和Imax均需要上调50％左右（需要根据应用环境调整降额百分比，由于我这款电路是应用在高铁上，所以降额幅度稍大）。除此之外还要考虑各路之间的平衡值，如果这个值越大，表示各路之间亮度均匀性越差。还有一点，个人认为2路180mA相对与4路90mA的亮度一致性也会稍微差一些。综合实际应用，我们使用的是一驱一的方式，在本设计中选用的Boost芯片是MP3394。讲到这里，不知道大家有没有没弄懂的地方？如果没有，我们继续往下分析。1、MP3394功能分析首先贴上MP3394datasheet中的功能描述。图4MP3394功能描述上面这大段英文描述大致意思就是：MP3394是一颗常用的LED驱动芯片，共有4个输出引脚，能同时驱动4路（注意这里是4路，不是四串，上面也有说过根据电流不同，每路可同时驱动多串）LED组，每路比较大驱动电流是200mA。为了能够自动稳定LED灯的电流达到恒定，设计有一个升压器为LED灯条供电，升压器的频率固定，频率可通过外接电阻进行设置。此外需要外接一个功率MOS管完成升压变换。每路LED的驱动电流也可以通过外接电阻进行设置。芯片内有4个电流源，以平衡4路LED电流均等，每路间不平衡度低于。这颗芯片还可以通过PWM脉宽和DC（电流模式）两种不同方式进行调光。浙江温州永康电动工具驱动板。福建无刷电机驱动板制造

电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。山东水泵驱动板测试

 电容的布放电机驱动器IC的元件布局指南与其他类型的电源IC类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚，而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器IC使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于IC附近。大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器，同时在各层过渡之处使用多个通孔。TSSOP和QFN封装的器件底层有一个较大的外露式IC板。该IC板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该IC板必须充分焊接至PCB上，以消耗功率。为沉积该IC板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在IC数据表中详细说明。通常，SMT工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。山东水泵驱动板测试