上海高效电镀铜设备报价

电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中，掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护不需要被电镀的区域，感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上，主要技术有LDI激光直写光刻（无需掩膜）、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等；其中无需掩膜的LDI激光直写光刻技术应用潜力较大，激光开槽在BC类电池上已有量产应用，整体看图形化技术路线有望逐步明确和定型。电镀铜可以用于各种金属表面，包括钢铁、铝合金、不锈钢等，具有广泛的应用范围。上海高效电镀铜设备报价

电镀铜的外观通常呈现出金属光泽，表面光滑平整，色泽呈现出深黄色或红棕色。电镀铜的外观质量与电镀工艺和材料有关，一般来说，电镀铜的外观质量越好，其表面光泽越强，色泽越鲜艳，且不易出现氧化、腐蚀等问题。电镀铜的外观质量受到多种因素的影响，如电镀液的成分、温度、电流密度、电镀时间等。在电镀过程中，如果电镀液的成分不均匀或温度、电流密度不稳定，就会导致电镀铜的外观质量不佳，表面可能会出现气泡、凹凸不平、色泽不均等问题。此外，电镀铜的外观质量还与基材的材料和表面处理有关。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物质，就会影响电镀铜的外观质量。因此，在进行电镀铜之前，需要对基材进行适当的清洗和处理，以确保电镀铜的外观质量。上海高效电镀铜设备报价电镀铜工艺图形化：光刻路线和激光路线并行。

银浆成本高有四大降本路径，两大方向。一是减少高价低温银浆用量 二是减少银粉的用量，使用贱金属替代部分银粉，例如银包铜、电镀铜。铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先使用PVD设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的TCO和后序的电镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时，铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。

铜电镀工艺流程：种子层沉积—图形化—电镀—后处理，光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技术路线不一，多种组合工艺方案 并行，需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。（3）电镀：将待电镀电池（阴极）浸泡在电镀设备的硫酸铜（阳极）溶液中，通电进行电解，铜离子（阳离子Cu2+）被还原，在需要镀铜的线路区域内沉积成铜，形成选择性的铜电极。（4）后处理：进行电镀锡或使用抗铜氧化剂制作保护层，可应用湿法刻蚀、激光刻蚀、等离子体刻蚀等工艺，剥离掩膜、刻蚀掉剩余种子层，并做表面处理，得到具有优异塑形和良好选择性的铜电极。为了实现电镀铜，即金属化，首先需要在 TCO 膜之后镀一层金属（如铜）种子层。

相较于银包铜+0BB/NBB工艺，电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+，进而提高组件功率。我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，随着未来银含量30%银包铜浆料的导入，浆料成本有望降至约3分/W，HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜HJT电池的金属化成本有望降至5-6分/W左右，叠加考虑0BB/NBB对应组件封装/检测成本提升，而电镀铜可提升效率约0.5%+，电镀铜优势逐渐强化，有望成为光伏电池无银化的解决方案。电镀铜为HJT的降本方式。新型电镀铜产线

电镀铜路线PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及化学稳定性，膜层的寿命更长。上海高效电镀铜设备报价

光伏电镀铜基本可以分为水平电镀铜、VCP垂直电镀铜、龙门线电镀铜，电镀铜后采用的表面处理方式业界存在多种路线。主要工艺流程控制和添加剂在线路板行业使用时间久远技术已经成熟。电镀铜+电镀锡、电镀铜+化学沉锡、电镀铜+化学沉银几种路线。釜川，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。    上海高效电镀铜设备报价