测量膜厚仪供应链
光纤白光干涉测量使用的是宽谱光源。在选择光源时,需要重点考虑光源的输出光功率和中心波长的稳定性。由于本文所设计的解调系统是通过测量干涉峰值的中心波长移动来实现的,因此光源中心波长的稳定性对实验结果会产生很大的影响。实验中我们选择使用由INPHENIX公司生产的SLED光源,相对于一般的宽带光源具有输出功率高、覆盖光谱范围宽等优点。该光源采用+5V的直流供电,标定中心波长为1550nm,且其输出功率在一定范围内可调。驱动电流可以达到600mA。白光干涉膜厚仪需要进行校准,并选择合适的标准样品。测量膜厚仪供应链
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本文主要以半导体锗和贵金属金两种材料为对象,研究了白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,所适用的测量方法也不同。半导体锗膜具有折射率高,在通信波段(1550nm附近)不透明的特点,选择采用白光干涉的测量方法;而厚度更薄的金膜的折射率为复数,且能激发明显的表面等离子体效应,因而可借助基于表面等离子体共振的测量方法;为了进一步改善测量的精度,论文还研究了外差干涉测量法,通过引入高精度的相位解调手段,检测P光与S光之间的相位差提升厚度测量的精度。防水膜厚仪厂家直销价格白光干涉膜厚仪可以配合不同的软件进行分析和数据处理,例如建立数据库、统计数据等。
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根据以上分析,白光干涉时域解调方案的优点如下:①能够实现测量;②抗干扰能力强,系统的分辨率与光源输出功率的波动、光源波长的漂移以及外界环境对光纤的扰动等因素无关;③测量精度与零级干涉条纹的确定精度以及反射镜的精度有关;④结构简单,成本较低。但是,时域解调方法需要借助扫描部件移动干涉仪一端的反射镜来进行相位补偿,因此扫描装置的分辨率会影响系统的精度。采用这种解调方案的测量分辨率一般在几个微米,要达到亚微米的分辨率则主要受机械扫描部件的分辨率和稳定性所限制。文献[46]报道的位移扫描的分辨率可以达到0.54微米。然而,当所测光程差较小时,F-P腔前后表面干涉峰值相距很近,难以区分,此时时域解调方案的应用受到了限制。
通过基于表面等离子体共振传感的测量方案,结合共振曲线的三个特征参数,即共振角、半高宽和反射率小值,反演计算可以精确地得到待测金属薄膜的厚度和介电常数。该方案操作简单,利用Kretschmann型结构的表面等离子体共振实验系统即可得到共振曲线,从而得到金膜的厚度。由于该方案为一种强度测量方案,受环境影响较大,测量结果存在多值性问题,因此研究人员进一步对偏振外差干涉的改进方案进行了理论分析,从P光和S光之间相位差的变化来实现厚度测量。白光干涉膜厚测量技术可以通过对干涉曲线的分析实现对薄膜的光学参数和厚度分布的联合测量和分析。
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本章介绍了基于白光反射光谱和白光垂直扫描干涉联用的靶丸壳层折射率测量方法。该方法利用白光反射光谱测量靶丸壳层光学厚度,利用白光垂直扫描干涉技术测量光线通过靶丸壳层后的光程增量,结合起来即可得到靶丸的折射率和厚度数据。在实验数据处理方面,为解决白光干涉光谱中波峰位置难以精确确定和单极值点判读可能存在干涉级次误差的问题,提出了利用MATLAB曲线拟合确定极值点波长以及根据干涉级次连续性进行干涉级次判断的数据处理方法。通过应用碳氢(CH)薄膜进行实验验证,证明该方法具有较高的测量精度和可靠性。白光干涉膜厚测量技术可以通过对干涉图像的分析实现对薄膜的缺陷检测和分析。纳米级膜厚仪一般测什么
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目前,常用的显微干涉方式主要有Mirau和Michelson两种方式。Mirau型显微干涉结构中,物镜和被测样品之间有两块平板,一块涂覆高反射膜的平板作为参考镜,另一块涂覆半透半反射膜的平板作为分光棱镜。由于参考镜位于物镜和被测样品之间,物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,因此是常用的显微干涉测量方法之一。Mirau显微干涉结构中,参考镜位于物镜和被测样品之间,且物镜外壳更加紧凑,工作距离相对较短,倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜,因此不存在额外的光程差,同时该结构具有高分辨率和高灵敏度等特点,适用于微小样品的测量。因此,在生物医学、半导体工业等领域得到广泛应用。测量膜厚仪供应链
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