高性能光谱共焦技术

时间:2024年01月26日 来源:

随着精密仪器制造业的发展,对工业生产测量的精度和适应性要求越来越高,需要具有高精度、适应性强和实时无损检测等特性的位移传感器。光谱共焦位移传感器的问世解决了这个问题,它是一种非接触式光电位移传感器,可达到亚微米级甚至更高的测量精度。传感器对于杂光等干扰光线并不敏感,具有较强的抵抗能力,适应性强,且具有小型化的特点,应用前景广阔。光学色散镜头是光谱共焦位移传感器的重要组成部分之一,其性能参数对于位移传感器的测量精度和分辨率具有决定性作用。光谱共焦技术在医疗器械制造中可以用于医疗器械的精度检测和测量。高性能光谱共焦技术

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本文通过对比测试方法,考核了基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度。图5(a)比较了原子力显微镜轮廓仪和白光共焦光谱轮廓仪测量曲线,二者低阶轮廓整体相似性高,但在靶丸赤道附近的高频段轮廓测量上存在一定的偏差。此外,白光共焦光谱的信噪比也相对较低,只适合测量靶丸表面低阶的轮廓误差。图5(b)比较了原子力显微镜轮廓仪测量数据和白光共焦光谱轮廓仪测量数据的功率谱曲线,发现两种方法在模数低于100的功率谱范围内测量结果一致性较好,但当模数大于100时,白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据,这反映了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于共焦光谱检测数据受多种因素影响,高频随机噪声可达100nm左右。智能光谱共焦供应链光谱共焦技术具有轴向按层分析功能。

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光谱共焦位移传感器是一种基于共焦原理,采用复色光作为光源的传感器,其测量精度可达到纳米级,适用于测量物体表面漫反射或反射的情况。此外,光谱共焦位移传感器还可以用于单向厚度测量透明物体。由于其具有高精度的测量位移特性,因此对于透明物体的单向厚度测量以及高精度的位移测量都有着很好的应用前景。本文将光谱共焦位移传感器应用于位移测量中,并通过实验验证,表明其能够满足高精度的位移测量要求,这对于将整个系统小型化、产品化具有重要意义。

谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势,迅速成为工业测量的热门传感器,在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到广泛应用。

本次测量场景使用的是创视智能TS-C10000光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精度,±0.02% of F.S.的线性精度,10kHz的采样速度,以及±65°的测量角度,能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。 光谱共焦透镜组设计和性能优化是光谱共焦技术研究的重要内容之一。

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背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像,其功耗大、成本高,而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度,而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低,而且难以胜任复杂异形表面。光谱共焦技术在电子制造领域可以用于电子元件的精度检测和测量。小型光谱共焦哪个品牌好

光谱共焦技术主要来自共焦显微术,早期由美国学者Minsky提出。高性能光谱共焦技术

客户一直使用洁净室中的激光测量设备来检查对齐情况,但每个组件的对齐检查需要大约十分钟,时间太长了。因此,客户要求我们开发一种特殊用途的测试和组装机器,以减少校准检查所需的时间。现在,我们使用机器人搬运系统将阀门、阀瓣和销组件转移到专门的自动装配机中。为了避免由于移动机器人的振动引起的任何测量干扰,我们将光谱共焦位移传感器安装在单独的框架和支架上,尽管仍然靠近要测量的部件。该机器已经经过测试和验证。高性能光谱共焦技术

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