国内光谱共焦产品基本性能要求

光谱共焦测量原理通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面来工作。透镜的排列方式是通过控制色差（像差）将白光分散成单色光。工厂校准为每个波长分配了一定的偏差（特定距离）。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。从目标表面反射的这种光通过共焦孔径到达光谱仪，该光谱仪检测并处理光谱变化。漫反射表面和镜面反射表面都可以使用共焦彩色原理进行测量。共焦测量提供纳米分辨率并且几乎与目标材料分开运行。在传感器的测量范围内实现了一个非常小的、恒定的光斑尺寸。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔的内表面 ，以及测量窄孔、小间隙和空腔。光谱共焦位移传感器可以实时监测材料的变化情况，对于研究材料的力学性能具有重要意义。国内光谱共焦产品基本性能要求

在塑料薄膜及透明材料薄厚测量层面，朱万彬等阐述了光谱共焦传感器在测量全透明平板电脑的平整度时，由全透明平板电脑的折光率不同而引进的测量误差并进行补偿；曹太腾等基千三维数据 测量的机器视觉技术，利用光谱共焦传感器对透明材料薄厚及弧形玻璃曲面薄厚进行检测。在外表粗糙度测量层面，沈雪琴等阐述了不一样 方式测量外表粗糙度时优缺点 ，选择了根据光谱共焦传感器的测量方式并进行了有关试验，为外表粗糙度的高精密测量提供了一种新方法；林杰俊等利用光谱共焦法测量外表粗糙度样块的表面粗糙度，并阐述了其 测量不确定度。文中利用 小二乘法测算校准误差并进行了离散系统误差测算，减少光谱共焦传感器校准后的误差，并在不同精密度标准器下，探寻光谱共焦传感器的校准误差的变化情况 ，对今后对光谱共焦传感器的应用及科学研究拥有重要意义。高速光谱共焦使用误区光谱共焦技术可以在医学诊断中发挥重要作用；

光谱共焦测量技术是共焦原理和编码技术的结合 。白色光源和光谱仪可以完成一个相对高度范围的准确测量。光谱共焦位移传感器的准确测量原理如图1所示。在光纤和超色差镜片的帮助下，产生一系列连续而不重合的可见光聚焦点。当待测物体放置在检测范围内时，只有一种光波长能够聚焦在待测物表面并反射回来，产生波峰信号。其他波长将失去对焦。使用干涉仪的校准信息可以计算待测物体的位置，并创建对应于光谱峰处波长偏移的编码。超色差镜片通过提高纵向色差，可以在径向分离出电子光学信号的不同光谱成分，因此是传感器的关键部件，其设计方案非常重要。

在实践中，光谱共焦位移传感器可用于很多方面，如：利用独特的光谱共焦测量原理，凭借一只探头就可以实现对玻璃等透明材料进行精确的单向厚度测量。光谱共焦位移传感器有效监控药剂盘以及铝塑泡罩包装的填充量。可以使传感器完成对被测表面的精确扫描，实现纳米级的分辨率。光谱共焦传感器可以单向对试剂瓶的壁厚进行测量:而且对瓶壁没有压力。可通过设计转向反射镜实现孔壁的结构检测及凹槽深度的测盘 。（创视智能已推出了90°侧向出光版本探头，可以直接进行深孔和凹槽的测量）光谱共焦传感器用于层和玻璃间隙测且，以确定单层玻璃之间的间隙厚度。光谱共焦技术在医学、材料科学、环境监测等领域有着广泛的应用；

在工业领域 ，光谱共焦传感器的应用可以帮助企业实现更高精度的加工，提高产品的质量和生产效率。首先，高精度光谱共焦传感器可以实现对加工表面形貌的j精确测量。在精加工过程中，产品的表面形貌对产品的质量有着至关重要的影响。传统的测量方法往往需要接触式测量，不仅测量精度受限，而且容易对产品表面造成损伤。而光谱共焦传感器能够实现非接触式的高精度测量，不仅可以实现对产品表面形貌的整体测量，而且对产品表面不会造成任何损伤，极大地提高了测量的精度和可靠性。传统的检测方法往往需要取样送检，耗时耗力，而且无法实现对加工过程的实时监测。而光谱共焦传感器能够通过对反射光的分析，准确地获取产品表面的颜色和成分信息，实现对加工过程的实时监测和反馈，为企业提供了更加可靠的质量保证。高精度光谱共焦传感器在精加工领域的应用还可以帮助企业实现对加工工艺的优化和提升。通过对产品表面形貌、颜色以及成分等信息的完整获取，企业可以更加深入地了解产品的加工特性，发现潜在的加工问题，并针对性地进行工艺优化和改进，提高产品的加工精度和一致性，降低生产成本，提高企业的竞争力。光谱共焦技术的精度可以达到纳米级别。自动测量内径光谱共焦找谁

光谱共焦厚度检测系统可以实现厚度的非接触式测量。国内光谱共焦产品基本性能要求

硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以我们这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量 。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）国内光谱共焦产品基本性能要求