芯片洁净室工程

    洁净室围护结构一、洁净室围护结构：二、墙板密胺树脂面层的墙体板材特点：面层不会生锈，抗冲击性能优越，加工性能好,可任意切割开孔、切割、锯，表面平整度好。彩钢板面层的墙体板材特点：与特有龙骨系统相匹配，可以完全平整地与各种组件相衔接。两种板材在同一系统中可以互换。外贴圆弧中置铝连接墙板系统内、外部分解内置龙骨外帖石膏彩钢板墙板系统内置风管玻镁岩棉彩钢板墙板系统三、顶板板材采用三明治式结构：两面为彩钢板，烤漆，钢板厚度是；中间为高密度的绝缘的隔热夹芯，该型号顶板可供选择的夹芯材料有岩棉,纸蜂窝,铝蜂窝等材质,为了增强顶板强度,可在彩钢板内加入石膏或玻镁板,人员可以在上面行走，进行各种维护工作。承重在100公斤以上。板与板之间是内置式铝龙骨或PVC方管连接的，形成一连续自支承结构的墙。两块板之间的接缝处用硅胶密封处理。顶板用M-8螺纹钢筋和支架固定在建筑顶上。四、门：与墙板双面平整连接，转角全部使用圆弧过渡，卫生型升降铰链，按压式门锁，自动下密封条。可选择多种材质的门:1.钢制门2.密胺树脂板门3.彩钢板门4.不锈钢门多种形式的洁净门用于不同的场合:1.平开门2.移门3.电动移门4.快速卷帘门门与门框密封,平整联接。

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    2)水平单向流:只在***工作区达到100级洁净度，当空气流向另一侧的过程中含尘浓度逐渐升高，所以*适用于同一房间工艺过程有不同洁净度要求的洁净室;送风墙局部布高效过滤器较满布水平送可减少高效过滤器用量，节约初投资，但局部区域有涡流。3)乱流型气流:孔板顶送和密集散流器顶送的特点与前述相同:侧送的优点易于管道布置，无需技术夹层，造价低，有利于旧厂房改造，缺点是工作区风速较大，下风侧比上风侧含尘浓度高;高效过滤器风口顶送具有系统简单、高效过滤器后无管道、洁净气流直接送达工作区等优点，但洁净气流扩散缓慢，工作区气流较均匀;不过当均匀地布置多个风口或采用带扩散板地高效过滤器风口时，也可使得工作区气流较均匀;但在系统非连续运行地情况下，扩散板易积尘。以上论述均属于较理想状态，也是国家有关规范、标准或设计手册所推荐。实际工程中或受限于客观条件，或由于设计者地主观原因而未设计好气流组织，常见的有:垂直单向流采取相邻两侧墙下部回风，局部百级采用上送上回(即局部送风口下未加下垂围帘)，乱流型洁净室采用高效过滤器风口顶送上回或单侧下回(对墙间距较大)等，这些气流组织方式经实测，其洁净度大多数都达不到设计要求。 浙江十万级洁净室洁净室用于哪些行业？

    洁净室空调系统的特点：1风量大洁净室主要是通过空气量的循环来过滤空气中的尘埃、细菌等，实现对空气中非生物粒子和生物粒子的控制，达到洁净的标准。因此需要有足够的风量来保证室内的洁净度。洁净室的风量一般按照室内换气次数来计算，通常是10倍，甚至几十倍，尤其是单向流洁净室，换气次数达到房间体积的几百倍。2风机的压头高洁净室一般至少要采用初、中、高三级过滤器过滤，而这三级过滤器的阻力加起来就有700～800帕左右，洁净室一般也要采用集中送、回风的方式，以保证维持洁净室的正负压调节的要求，所以洁净室的管道阻力一般比普通空调的要多一倍以上。需要克服这些阻力，就要求空气处理机组的送风机有足够的压头，所以洁净室的空气处理机组的送风机组一般采用后弯机翼型的风机，或者是无窝壳的风机。

    按气流的流动状态分根据气流的流动状态分，主要有以下三种气流分布的洁净室[1]：（1）非单向流洁净室：以前常称为乱流型洁净室，室内的气流并不都按单一方向流动。非单向流洁净室有几个共同的特点：终端过滤器（高效或亚高效）尽量接近洁净室，它可以就是送风口或直接连送风口，也可以接到房间的送风静压箱上；回风口均设在洁净室的下部，目的是避免出现“扬灰”现象。非单向流洁净室中都有涡流存在，不适宜用于高洁净度的洁净室中，宜用于6~9级的洁净室中。（2）单向流洁净室：单向流洁净室气流的特征是流线平行，以单一方向流动，并且在断截面上风速一致，有垂直单向洁净室，准垂直单向流，水平单向流洁净室等。（3）矢量洁净室：在房间的侧上角送风，采用扇形高效过滤器，也可以用普通高效过滤器配扇形送风口，在另一侧的下部设回风口，房间的高长比一般在。这种洁净室也可以达到5级（100级）洁净度。洁净室的流型基本上是上述三种类型，但是实际应用时可演变出很多形式。洁净室可以是单向流和非单向流组合在一起的混合流型，以在局部区域（单向流部分）实现高级别的洁净室。例如，在洁净室中设水平单向流的“隧道”（一侧敞开），洁净室的其余部分是涡流的单向流流型。 药品洁净室的厂家？上海中沃 服务周到。

洁净室衣柜有什么特点是一种洁净行业**衣柜，广泛应用于医、制剂、电子、精密仪器、仪表、食品等行业的特殊场合的洁净衣的存储，使洁净衣在采集、传送过程中不受其他空气的污染。

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    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了，所以必须有±，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以***。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好温度范围为35—45%。气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。 芯片洁净室工程