智能回流焊销售厂家

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的较为大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。智能回流焊销售厂家

立式回流焊炉:立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等(大约在8-80万人民币之间)。国内研究所、外企、较为好企业用的较多。回流焊炉的温区长度一般为45cm~50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。气相回流焊供应商要得到回流焊良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

由于回流曲线的实现是在回流炉中完成的，不同的回流焊炉因加热区的数目和长短不同，气流的大小不同，炉温的容量不同，对回流曲线都会造成影响。加热区多的回流焊炉，每个炉区都能单设定炉温，因此调整回流温度曲线比较容易。对要求较复杂的回流焊曲线同样可以做到。加热区少的回流焊炉，因为可调温区少，很难得到复杂的温度曲线，对于没有多少要求并且贴片元件少的SMT焊接，温区短炉子也能满足要求，而且价格合适。长炉子的优点是传送带的带速可以比短炉子提高的多，这样长炉的产量相应的要比相对短的炉子要大的多并且相对长的回流焊因温区多可以使线路板上的锡膏和元件在炉内充分的融接从而能使产品达到更高的焊接品质。当大批量生产线追求产能并且线路板上的元件比较密时，这点是关重要的。

回流焊润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)，或SMD的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适和焊料，并设定合理的焊接温度曲线。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点。

热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。回流焊在中国使用的很多，价格也比较便宜。杭州智能气相回流焊品牌

回流焊加工温度曲线提供了一种直观的方法。智能回流焊销售厂家

波峰焊不是波风焊，波峰焊是用来过插件板的，回流焊是用来过贴片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同时满足两种工艺。不过,一般设计的时候应该先规划好工艺,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,较为后波峰焊。波峰焊里面有锡，回流焊里面没有；波峰焊加锡棒的，而回流焊是熔化锡膏的。回流焊做用就是焊接啊，还有些是用于给些别的产品加热，主要的作用是用于加热，原理就是通过工业电脑或者仪表数字监控，调节炉胆内部的温度。智能回流焊销售厂家

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