深圳视觉焊点质量检测演示

时间:2021年01月23日 来源:

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡,焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量,18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用,所以对焊点质量的要求更高,除了前期焊接时要做到电气连接可靠,要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外,后期的品质检测也是必不可少的工序,在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的,采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。深圳视觉焊点质量检测演示

基于机器视觉的焊点外观检测方法,它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集,便于获得不同尺寸的焊点图像,通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析,可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法,包括外观检测系统,所述外观检测系统包括控制模块,所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块,所述图像分析模块上连接有报警模块,所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 焊点质量检测公司采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。

虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。

桥接

桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。

桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。



随着我国经济迅速发展,SMT产品的需求量迅速增长,市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加,高效率,高质量的市场大环境下,对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济,维护和管理成本会逐渐受中小企业接受,也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本,提高效率,工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。

焊料堆积:

外观特点:焊点结构松散,白色无光泽

危害:机械强度不足,可能虚焊。

原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。



焊料过多:

外观特点:焊料面呈凸形。

危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷

原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。




焊料过少:

外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

危害:机械强度不足

原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。


以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量,机器视觉具有不接触,高效率,搞准确率的特点,是人工检测效率的数倍。






机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。广东机器视觉焊点质量检测效果

在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。深圳视觉焊点质量检测演示

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术,其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理,对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率,避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。 深圳视觉焊点质量检测演示

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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