深圳自动化焊点质量检测价格
点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率,降低成本。深圳自动化焊点质量检测价格
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,
导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,很终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见,当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控,不但人力成本高,人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 深圳自动化焊点质量检测价格机器视觉系统的主要目的是给机器或自动生产线添加一套类似人眼的视觉系统。
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
浸润不良的焊点缺陷:
外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。
危害:机械强度低,不通电或时通时断。
原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。
不对称的焊点缺陷:
外观特点:焊锡未流满焊盘。
危害:机械强度不足。
原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。
松动焊点缺陷:
外观特点:导线或元器件引脚可移动。
危害:导通不良或不导通
原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润);③加热不足。
浸润不良,焊点不对称,焊点松动都可以采用CCD机器视觉方式替代人眼检查,效率高,准确率也高,可以24小时无疲劳高效率的工作。
x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术,与计算机图像处理技术相结合,对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现,但是价格比较高,很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足:x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢,无法做到对所有的产品进行全部检测;技术要求比较高。 焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。深圳自动化焊点质量检测价格
基于机器视觉的焊点检测研究,对焊点检测指标进行了分析,设计搭建视觉检测系统。深圳自动化焊点质量检测价格
针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体,由于表面光滑,在进行打光时,往往形成反光,使采集的图像失真严重,若是采用多种角度共同打光的方式,这将增加设备的安装难度,增大设备的安装空间,不利于整体系统的实现,机器视觉主要的照明方式有两种:正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面,而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案,构建基于机器视觉的焊点检测系统。 深圳自动化焊点质量检测价格
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