惠州视觉焊点质量检测类型

时间:2021年03月12日 来源:

在工业生产中,传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域,可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究,对焊点检测指标进行了分析,设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标,分别对工业相机、镜头和光源进行分析,选择合适的相机、镜头,选取合理的角度照射的打光方式,完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集:通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。 光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。惠州视觉焊点质量检测类型

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后,在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别,需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边,可能导致元件虚焊,短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板,甚至对下一道工序(邦定)造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有:所使用的锡膏质量差;其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配;焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指(铜箔)表层氧化物去除,影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 惠州视觉焊点质量检测类型机器视觉可实现生产的自动化和柔性化.故机器视觉检测来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为必然的途径。

点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。

    焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽,焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 传统的人工目测方法,检测效率低,且检测结果和质量与检测人员的经验有关系,检测结果不准确。东莞先进装备焊点质量检测报价

机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作,可以替代人眼检测,效率是人工效率的数倍。惠州视觉焊点质量检测类型

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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