计算机视觉焊点质量检测报价

随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展，对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础，融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术，可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征，进而根据判别结果来控制现场的设备动作。 传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经验有关系，检测结果不准确。计算机视觉焊点质量检测报价

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 计算机视觉焊点质量检测报价基于机器视觉的焊点外观检测方法，可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集。

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方

法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。

焊点缺陷的种类繁多，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小，机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异，而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力，因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析，设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统，有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。计算机视觉焊点质量检测报价

机器视觉可实现生产的自动化和柔性化．故机器视觉检测来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为必然的途径。计算机视觉焊点质量检测报价

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。

在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。

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