陕西机器视觉焊点质量检测
CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 随着元件的微型化和元件数量的增加，人工视觉检测焊点质量体力负担会增加，检查的准确性与可靠性急剧下降。陕西机器视觉焊点质量检测
点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 厦门先进装备焊点质量检测公司传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域。
视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像，再利用计算机对采集到的图像进行数据分析，***根据计算机的分析结果控制现场机械设备完成指定操作。由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点，已成为工业发展的趋势。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。系统性能好坏不但取决于各个硬件部分的性能参数，而且还依赖于各硬件与软件的协作。
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。
在焊接过程中，焊点经常会出现虚焊、弱焊等各种缺陷，如果不能有效控制焊点的质量，产品质量可靠性就会直线下降，其他零部件也会受到影响，因此，在产品的各个阶段必须严格控制焊点的质量。电子产品的焊点质量直接影响产品的可靠性，因此，对电子产品焊点质量进行检测，是保证电子产品质量的重要工作。自动化和计算机技术的发展促进了机器视觉代替人工进入工业生产检测环节，从而有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳、受环境和主观因素影响大等问题。
利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。惠州光学焊点质量检测介绍
人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。陕西机器视觉焊点质量检测
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象，明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
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