光学焊点质量检测类型
焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验,对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置,机械装置,焊接材料,焊接方法,焊接环境,焊接过程的检验这六个方面进行控制。(1)焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内,所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。(2)焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面:焊接设备的型号,电源极性是否与焊接工艺相吻合,焊接过程中所用到的焊炬,电缆,气管,以及其他焊接辅助设备,安全防护设备等是否准备齐全。(3)原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材,焊条,焊剂,保护气体,电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合,检查期包装是否有损坏,质量是否过期等。(4)焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊,(其中电弧焊包括焊条电弧焊,埋弧焊,钨极气体保护焊等),电阻焊,钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素,根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学焊点质量检测类型
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,
导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,很终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见,当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控,不但人力成本高,人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 全自动焊点质量检测制造商利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率,降低成本。
随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展,对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础,融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术,可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号,传送给**的图像处理系统,根据像素分布和亮度、颜色等信息,转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征,进而根据判别结果来控制现场的设备动作。
焊接缺陷之拉尖
拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺,拉尖形成的原因有烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖存在使得焊点外观不佳,易造成桥接现象;对于高压电路,有时会出现前面放电的现象。
焊接缺陷之球焊
球焊是指焊点形状像球形,与印制板只有少量连接的现象,避免球焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线,适量控制焊料,增加助焊剂,或提高电烙铁的功率。球焊形成的原因有氧化物或杂质和焊料过多、焊料的温度过低、焊料没有完全熔化、焊点加热不均匀以及焊盘和引线不能润湿等。由于被焊部件只有少量连接,因而其机械强度差,略微振动就会使连接点脱落,造成虚焊或断路的故障。
传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。
随着我国经济迅速发展,SMT产品的需求量迅速增长,市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加,高效率,高质量的市场大环境下,对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济,维护和管理成本会逐渐受中小企业接受,也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本,提高效率,工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 机器视觉可实现生产的自动化和柔性化.故机器视觉检测来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为必然的途径。广东计算机视觉焊点质量检测介绍
机器视觉图像检测是以光学为基础,融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术。光学焊点质量检测类型
点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。 光学焊点质量检测类型
深圳市科视创科技有限公司成立于2010年,隶属于机器人行业,是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商,为客户提供智能制造方案和服务;致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案,拥有多项机器视觉**自主知识产权;公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点,可替代人眼检测,服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。
公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。
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