深圳光学焊点质量检测效果

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，

导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，很终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见，当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控，不但人力成本高，人眼长时间工作效率也比较低，采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 机器视觉可实现生产的自动化和柔性化．故机器视觉检测来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为必然的途径。深圳光学焊点质量检测效果

焊点缺陷的种类繁多，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小，机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异，而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力，因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析，设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统，有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后

比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组，虽然经过了多道工序的测试，但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见，*依靠人工进行测试，对高要求，高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。

    6、引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。7、焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染杂物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时，要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形)，电路板下方要垫隔热钢板，以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离，防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下，防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长，用完后应将热风枪调至冷风档，待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制，防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测，实现了焊点检测的自动化．提高焊点检测精度和生产效率。

焊接缺陷之拉尖

拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺,拉尖形成的原因有烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖存在使得焊点外观不佳,易造成桥接现象;对于高压电路,有时会出现前面放电的现象。

焊接缺陷之球焊

球焊是指焊点形状像球形,与印制板只有少量连接的现象，避免球焊形成的办法是彻底清洁焊盘和引线,适量控制焊料,增加助焊剂,或提高电烙铁的功率。球焊形成的原因有氧化物或杂质和焊料过多、焊料的温度过低、焊料没有完全熔化、焊点加热不均匀以及焊盘和引线不能润湿等。由于被焊部件只有少量连接,因而其机械强度差,略微振动就会使连接点脱落,造成虚焊或断路的故障。

在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷。厦门CCD焊点质量检测效果

焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。深圳光学焊点质量检测效果

    焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材，焊条，焊剂，保护气体，电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合，检查期包装是否有损坏，质量是否过期等。（4）焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊，（其中电弧焊包括焊条电弧焊，埋弧焊，钨极气体保护焊等），电阻焊，钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素，根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 深圳光学焊点质量检测效果

深圳市科视创科技有限公司成立于2010年，隶属于机器人行业，是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商，为客户提供智能制造方案和服务；致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案，拥有多项机器视觉**自主知识产权；公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点，可替代人眼检测，服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。

公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。