厦门计算机视觉焊点质量检测制造商

时间:2022年01月10日 来源:

生产 PCB 板的过程中,电子元器件的焊接是重要的一部分,焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中,由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷,例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中,会导致产品出现严重问题,进而造成严重的损失,也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高,因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去,提高产品合格率,避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。厦门计算机视觉焊点质量检测制造商

一个典型的工业机器视觉应用系统包括光源、光学系统、图像捕捉系统、图像数字化模块、数字图像处理模块、智能判断决策模块和机械控制执行模块。

被测目标在光源的照射下,采用摄像机或其它的图像拍摄装置,将目标转化为图像信号,经过数字化和一定的图像处理送入智能识别和决策系统,根据图像的像素分布、灰度、纹理和颜色等信息,按照一定的算法将目标的某些特征提取出来,根据预先设定的容许度和判别条件输出判别结果。对被测目标即是焊点图像,图像处理和智能识别就由处理器来完成了。

苏州视觉焊点质量检测制造商视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像。

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术,其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理,对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率,避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中,光学检测法的高效性的准确性,能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。

    在电子产品的焊接过程中,电子产品的加工中,由于使用的是软钎焊接,则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响,并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点,造成产品的快速损坏。因此,对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法,由于电子产品的特殊性,需要人工对电子产品进行全检,每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况,导致产品焊点缺陷检测效率低下,精度不高,难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处,所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。

    焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验,对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置,机械装置,焊接材料,焊接方法,焊接环境,焊接过程的检验这六个方面进行控制。(1)焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内,所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。(2)焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面:焊接设备的型号,电源极性是否与焊接工艺相吻合,焊接过程中所用到的焊炬,电缆,气管,以及其他焊接辅助设备,安全防护设备等是否准备齐全。(3)原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的检查主要包括对焊接母材,焊条,焊剂,保护气体,电极等进行质量控制。检查这些原材料是否与合格证和国家标准相符合,检查期包装是否有损坏,质量是否过期等。(4)焊接方法检查常用的焊接方法有电弧焊,(其中电弧焊包括焊条电弧焊,埋弧焊,钨极气体保护焊等),电阻焊,钎焊等。焊接方法是直接影响焊接质量的重要因素,根据焊接工艺要求选择合适的焊接方法是保证焊接质量的重要手段。 采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类,有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。惠州计算机视觉焊点质量检测公司

机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。厦门计算机视觉焊点质量检测制造商

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大,或印刷网板板厚偏大,导致锡膏用量过多,其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关,压力过小,也会出现锡膏过量,造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后,焊点的高度低于元件引脚高度的1/3,产生此缺陷的主要原因是锡膏太少,与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。 厦门计算机视觉焊点质量检测制造商

深圳市科视创科技有限公司成立于2010年,隶属于机器人行业,是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商,为客户提供智能制造方案和服务;致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案,拥有多项机器视觉**自主知识产权;公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点,可替代人眼检测,服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。

公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。


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