贵州光学焊点质量检测效果

时间:2022年05月03日 来源:

生产 PCB 板的过程中,电子元器件的焊接是重要的一部分,焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中,由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷,例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中,会导致产品出现严重问题,进而造成严重的损失,也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高,因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去,提高产品合格率,避免不必要的损失,实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。 基于机器视觉的焊点外观检测方法,可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像,方便工件的焊点图像的采集。贵州光学焊点质量检测效果

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等,一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比,

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成,通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合,根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产,随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。


广东CCD相机焊点质量检测视频CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。

针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体,由于表面光滑,在进行打光时,往往形成反光,使采集的图像失真严重,若是采用多种角度共同打光的方式,这将增加设备的安装难度,增大设备的安装空间,不利于整体系统的实现,机器视觉主要的照明方式有两种:正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面,而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案,构建基于机器视觉的焊点检测系统。

    焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量**关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘比较大不超过;**小不低于。对于厚度超过(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反**小电气间隙。2.末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或,其中较小者。 焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。

焊点缺陷的种类繁多,有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小,机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异,而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力,因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析,设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统,有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。广东CCD相机焊点质量检测视频

光学检测可以提高产品的检测效率,避免对产品进行破坏性的处理。贵州光学焊点质量检测效果

造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。

虚焊:外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷

危害:造成电气接触不良。

原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等




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