厦门机器视觉焊点质量检测厂家
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术,具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。厦门机器视觉焊点质量检测厂家
自动焊锡机焊点不能过于饱和,应该处于三四点的中间,不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁,只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内,这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢?以往采用两个定位治具是放不下去的,如果强制性操作,一来一回,会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销,尽管问题解决了,不过新问题又出现了,目前采用一个定位销定位,因此定位不够准确,导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时,都会产生放置误差。东莞焊点质量检测制造商传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域。
焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽,焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。
造成缺陷焊点的原因有很多,有材料(焊料与焊剂)原因、工具(烙铁、夹具)原因,还可能是由电子产品工艺人员的操作方法及其责任心所造成。下面对常见的焊点缺陷造成的危害及其形成的原因进行分析。标准的焊点具有如下特点,焊点均匀、光滑、饱满,焊点高度不超过2mm,无明显的焊接不良。
虚焊:外观特点:焊锡与铜箔之间有明显的黑色连接线,焊锡向连接线处凹陷
危害:造成电气接触不良。
原因分析:①使用的助焊剂质量不好;②焊盘氧化;③焊接时间短;等等
在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的。
焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量**关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘比较大不超过;**小不低于。对于厚度超过(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反**小电气间隙。2.末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或,其中较小者。 焊点质量检测系统是检测18650圆柱电池与电极焊接处的焊点质量的系统。福建CCD焊点质量检测公司
利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率,降低成本。厦门机器视觉焊点质量检测厂家
目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT,邦定与焊接工序。一般的生产工序为:PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后
比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容,电阻以及I C元件,其具有高集成,元件高密度,体积小等特点,有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备,部分工序尤其在SMT封装阶段,均靠人工目视检测识别不良品,人工识别因检测的主观**强,检测方法,检测标准消化不一,难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组,虽然经过了多道工序的测试,但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见,*依靠人工进行测试,对高要求,高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 厦门机器视觉焊点质量检测厂家
深圳市科视创科技有限公司成立于2010年,隶属于机器人行业,是专业从事机器视觉系统研究与开发的系统集成商,为客户提供智能制造方案和服务;致力于打造系统集成 非标定制 软件开发三位一体的整体自动化解决方案,拥有多项机器视觉**自主知识产权;公司研发的机器视觉自动化检测设备具有精度高、定位准、非接触、高的效稳定的特点,可替代人眼检测,服务的产业遍及电子、新能源、汽车、食品、包装、印刷等现代工业生产领域。
公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成,具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面,成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目,累积了丰富的经验,为客户提供了先进的智能视觉解决方案,协助客户提升效率及生产品质的同时,也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。
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