陕西焊点质量检测类型

时间:2022年07月17日 来源:

据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动等。

在电子产品越来越普及的现在,为了保证产品的质量,焊接质量检测尤为重要。

随着元件的微型化和元件数量的增加,人工视觉检测焊点质量体力负担会增加,检查的准确性与可靠性急剧下降。陕西焊点质量检测类型

机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。在一些不适合人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合,常用机器视觉来替代人工视觉:同时在大批量工业生产过程中,用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成,是实现计算机集成制造的基础技术。正是由于机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。因此,人们将机器视觉系统***地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。 东莞机器视觉焊点质量检测厂家在流水线上采用人眼来进行品质管控,每秒钟几百个的速度在眼前流过,是很难保证检测的准确性的。

短路焊点缺陷:

外观特点:不同的两条线路焊点相连。

危害:不能正常工作。

原因分析:①线路设计不良,铜锚距离太近;②元器件引脚太长;③焊接温度太低;④板面可焊性太差

包焊焊点缺陷:

外观特点:焊点大而且没有光泽。

危害:导通不良。

原因分析:①上锡过多;②焊接时间太短,加热不足。

焊点裂痕:

危害:导通不良,外观不佳。

原因分析:①基板重叠,碰撞;②切脚不当。

短路焊点缺陷,包焊焊点缺陷,焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查,可以24小时无疲劳非接触工作,工作效率是人工检查的数倍。


针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体,由于表面光滑,在进行打光时,往往形成反光,使采集的图像失真严重,若是采用多种角度共同打光的方式,这将增加设备的安装难度,增大设备的安装空间,不利于整体系统的实现,机器视觉主要的照明方式有两种:正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面,而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案,构建基于机器视觉的焊点检测系统。 光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序,容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。















焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。惠州先进装备焊点质量检测制造商

焊点质量检测焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得已,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足。陕西焊点质量检测类型

焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方

法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。

印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。






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