智能PCB反推原理图售后服务

电路板原理电路板的工作原理：是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，必须要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：（1）电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。设计分区能够分为实体分区（physicalpartitioning）和电气设备分区（Electricalpartitioning）。智能PCB反推原理图售后服务

一、反推步骤：1.记录PCB相关细节拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。比较好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。2.扫描的图象拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。3.调整修正图像调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。4.校验PAD和VIA的位置重合度将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步智能PCB反推原理图售后服务扫描底层板，保存图片，起名字为bcjpg。

了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文PrintedCircuitBoard（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于***收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被经常采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、航天航空等诸多领域。以下为快点PCB学院整理的PCB设计流程详解。

注意细节1.合理划分功能区域在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。但是，这个功能区域的划分并不是随意的。它需要工程师对电子电路相关知识有一定的了解。首先，找出某一功能单元中的**元件，然后根据走线连接可以顺藤摸瓜的找出同一功能单元的其他元件，形成一个功能分区。功能分区的形成是原理图绘制的基础。另外，在这一过程中，不要忘记巧妙利用电路板上的元器件序号，它们可以帮助您更快的进行功能分区。结完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度。

通常来讲，很多公司在提供PCB抄板的同时，也提供物料代买及PCBA成品加工等服务，而对客户来说，PCB抄板也多需要后续的开发，批量加工等后续工作，如果能够选择同一家抄板公司进行整个流程的开发，也会享受一定的优惠，降低抄板价格，甚至义务抄板。通过上面三个不同参考方面的介绍，可以知道抄板价格要根据不同的PCB板来确认的。以上是狭义的PCB抄板报价参考。有时候不仅需要克隆线路板，还需要做BOM清单，解开芯片，制作样机甚至批量生产等。所以报价不是一概而论的。但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。湛江什么是PCB反推原理图

RayMing原型PCB组装BOM清单制作服务优势。智能PCB反推原理图售后服务

HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

HDI板(HighDensityInterconnector)，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了 智能PCB反推原理图售后服务