补偿片蚀刻加工

企业朝着建前列企业、造前列产品、供前列服务、出前列品牌发展，以信誉为本、用户至上的经营原则，不断创新，愿和国内外企业携手共进，共创辉煌。蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。 在电子行业，蚀刻用于制作精密的电路和元件，如印刷电路板(PCB)。补偿片蚀刻加工

上海东前电子有限公司_三氯化铁蚀刻液的分析方法（蚀刻铜）l传统方法1.游离酸（HCl）的分析方法：称取草酸钾16g，装入烧杯，并加入纯水100ml，摇晃至均匀，待草酸钾完全溶解后，再将PH调整至6（PH约，可用）。，倒入上述草酸钾溶液中，此时PH会立刻下降。（PH≒6）。NaOH的体积，V，单位：ml：HCl（N）=（N*V*f）/2,其中：N为NaOH的当量浓度,f为NaOH的校正因子。2.二价铁（Fe2＋）的含量分析：，并加入纯水20ml。**O4（比重为）。，并持续15~30秒不变。，V（ml）。：Fe2＋（g/L）＝V（ml）**f,其中：f为KMnO4的校正因子3.三价铁（Fe3＋）含量分析：，并加入纯水50ml。，静置10~30min。硫代硫酸钠标准溶液（Na2S2O4）滴定。，再加入淀粉指示剂约5滴。硫代硫酸钠（Na2S2O4）滴定，直到颜色变为乳白色即为终点，记录Na2S2O4总滴定量为V(ml)。：Fe3＋(g/L)＝{*V*f－（Cu/）}*其中：f为Na2S2O4的校正因子4.铜离子含量分析：，倒入100ml的定量瓶中，加入纯水50ml。，氨水不稀释。。。（蓝紫色）10ml并转移至250ml锥形瓶中，加入20ml的纯水和Fast-Sulphon-BackF指示剂约5滴。，颜色由紫紅色变至草绿色，即为终点，记录消耗EDTA的体积，V（ml）。：Cu2＋（g/L）＝V。 补偿片蚀刻加工蚀刻加工在微电子行业中有着广泛的应用。

影响侧蚀的因素很多，下面概述几点：1)蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果比较好。2)蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。3)蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在。5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.6)铜箔厚度：要达到**小侧蚀的细导线的蚀刻，比较好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

蚀刻加工的详细步骤：1.原图设计：将需要蚀刻的图案绘制成矢量图或高分辨率图像。使用激光打印机或菲林打印机将图像打印在透明胶片上。2.材料准备：选择适合蚀刻的金属板，例如铜、铝、不锈钢等。将金属板表面清洁干净，以获得更好的附着力和清晰度。3.贴膜：将菲林薄膜贴在金属板的背面，确保贴紧无气泡。4.曝光处理：将金属板放在曝光机中，调整曝光时间和剂量，使菲林上的图像转移到金属板上。5.显影：将曝光过的金属板放入显影液中，未曝光的部分会逐渐被洗掉，显示出与菲林相同的图像。使用适当的显影剂和时间可以得到更清晰的效果。6.蚀刻：将显影后的金属板放入蚀刻溶液中，未被保护的部分将被蚀刻掉。蚀刻液的种类和温度以及蚀刻时间都会影响蚀刻效果。根据需要选择合适的蚀刻条件，以达到比较好效果。7.去膜：蚀刻完成后，需要去除金属板表面的菲林膜。使用合适的去膜剂或溶剂将膜溶解掉，然后用清水冲洗干净。8.检验：还有，对蚀刻加工完成的金属板进行检验。检查图案是否清晰、细节是否完整、表面是否有缺陷等。如果符合要求，可以进行后续加工或直接使用。蚀刻加工是一种能够实现高度定制的加工方法，可以用于制作各种金属制品，如装饰品、标识、电路板等。 蚀刻速率取决于蚀刻剂的浓度、温度以及材料的本身特性，这些参数需要精确控制以保证加工质量。

蚀刻方法以及蚀刻液背景技术：近年来，在半导体器件基板或液晶元件基板上对随附在这些器件•元件上的配线或电极等的微小化、高性能化的要求变得更加严格。对于这样的要求，取代传统使用的等铬合金配线材料，讨论适于微细蚀刻加工的、能承受设备电气需要增加的低电阻材料。例如，现在，提出由铝（A1)、银、铜等形成的新材料作为配线材料使用，也讨论由这样的新材料产生的微细加工。而且，在这些新材料的蚀刻中通常使用含有硝酸、磷酸以及醋酸的蚀刻液。在使用铝作为被蚀刻金属时，为了使铝离子化而除去，有必要使之从0价到3价，与银（1价）或铜（2价）相比，蚀刻液中酸的耗费量大，由于急剧地产生蚀刻速度的降低，所以存在所谓蚀刻速度控制难的问题。因此，在浸渍法等的成批处理过程中，一旦蚀刻液的蚀刻速度低于特定值，则即使蚀刻液残留大部分的蚀刻能力，通常也全量废弃，替换新的蚀刻液，存在所谓蚀刻液的使用量及废弃量多的问题。 金属蚀刻常用于制造标牌、装饰品以及精密零件等。江苏垫片蚀刻加工单价

蚀刻加工可以通过控制蚀刻液的成分、温度、时间等参数来控制加工结果。补偿片蚀刻加工

五金蚀刻速度也并非越快越好：蚀刻速度越快，在单位时间内对金属的蚀刻量就越大，产热量增大，腐蚀液温度变化快，不利于蚀刻速度的恒定；第二：蚀刻速度太快，对于深度要求很精细的零件加工不易控制；第三：蚀刻速度越快，经蚀刻后的金属表面质量越低，明显影响金属蚀刻表面的平滑度和光泽度；第四：高的蚀刻速度往往都需要高浓度的腐蚀剂浓度、高腐蚀性的化学试剂、高的蚀刻温度等。这些因素一则使腐蚀剂成本增高，同时对抗蚀层的要求增高，成本增加。再则，高浓度的腐蚀剂和高的蚀刻温度都会增加对环境的污染和对操作人员的危害。在实际应用中，对于那些蚀刻量较大的零件，可以采用“先快后慢”的方法进行。所谓“先快后慢”就是先用蚀刻速度较快的腐蚀液进行一次蚀刻，当蚀刻深度接近设计要求值后，再换用蚀刻速度较慢的腐蚀液进行精度蚀刻，这样做虽然增加了工序，但缩短了加工时间，同时又保证了蚀刻精度和表面光泽度。至于快速蚀刻时间的确定，需要根据零件加工要求而定，一般可以选择总蚀刻量的80%-90%为宜。 补偿片蚀刻加工