河北多功能碳化硅预制件原料

时间:2021年12月25日 来源:

碳化硅陶瓷具有硬度高、化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等优异特性,已成为一种优异的结构陶瓷材料,被***用于汽车、航空航天、半导体、光学、耐火和防护结构等众多领域。

然而,传统的碳化硅陶瓷成型方法由于精度低、难以制作形貌复杂的产品,无法满足许多领域的应用需求。3D 打印则可以颠覆传统加工工艺,为此提供了新的发展方向。碳化硅陶瓷 3D 打印技术主要包括三种类型,分别是基于浆料、粉末以及固块的 3D 打印技术。


杭州陶飞仑系统研究预制体的抗弯强度和铸件浸渗工艺及铸件性能之间的关系。河北多功能碳化硅预制件原料

为了满足新型航空航天器热端部件如高超音速飞行器头锥、翼前缘及航空发动机等愈加苛刻的服役环境,需要发展更长寿命、耐更高温度和结构功能一体化的超高温陶瓷基复合材料。目前,世界范围内研究**多、应用**成功和*****的便是碳化硅陶瓷基复合材料。与硼化物涂层相比,硅化物陶瓷涂层在高温下的氧化速率较低。在功能材料中,常常通过共掺杂其它元素来改善和提高材料的某些性能,如向GaAs半导体中掺杂N元素、向ZnO半导体中掺杂Al或N。对于CMC–SiC复合材料,也可对其采用共沉积工艺进行涂层改性。河北多功能碳化硅预制件原料碳化硅多孔陶瓷密度、孔隙率、体份、抗弯强度等性能检测方法多种,检测精度不同,检测结果存在一定差异。

新型特种陶瓷——多孔陶瓷件

性能优点:采用自主研发的创性型工艺方法研制,工艺过程未产生二氧化硅,提高MMCs热导率;开气孔率高,提高MMCs致密度;抗弯强度高,浸渗过程不易变形、断裂,提高MMCs成品率及结构复杂度。可根据产品技术要求,采用多种级配和颗粒粒径,陶瓷体分可从50%到75%之间调配。

主要应用:高体分MMCs浸渗工艺预制件;液体提纯、过滤领域功能件;气体吸附领域功能件。

主要性能指标(SiC):
体分%:50-75%;体密度(g/cm3):1.6-2.4;抗弯强度(MPa):≥5;开孔率%:≥99

发泡法

发泡法是通过向陶瓷组分中添加有机或无机化学物质作为发泡剂,在加热处理时形成挥发性气体,产生泡沫,经干燥和烧成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制备过程中,发泡剂选择非常关键,通过调整发泡剂种类及陶瓷料浆中各成分比例,可控制制品的性能。

优点包括:该方法更容易制得一定形状、组成和密度的多孔陶瓷,而且还可以制备出小孔径的闭口气孔。缺点包括:对原料的要求比较高,工艺条件不易控制,难以获得小范围孔径分布的陶瓷。 杭州陶飞仑新材料有限公司探索出预制体强度与铸件浸渗工艺及铸件性能之间的关系。

碳化硅(SiC)陶瓷具有优良的高温强度、耐磨性、耐腐蚀性以及抗热震性,其按结构可以分为致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷两大类。多孔SiC陶瓷材料脆性大,通常使用弯曲强度或压缩强度表征其力学性能。孔率及制备方式对多孔SiC陶瓷力学性能影响较大。孔率和孔隙形貌对多孔陶瓷的导热性能影响较大。对于孔隙分布均匀的多孔陶瓷而言,随着孔率提高,其热导率逐步下降。但由于不同工艺制备的多孔陶瓷材料的孔隙形貌存在较大差异,因此传热过程也就相应地多变而复杂。颗粒增强铝基复合材料是利用颗粒自身的强度,其基体起着把颗粒组合在一起的作用,采用多种颗粒直径搭配。江西新型碳化硅预制件产品介绍

杭州陶飞仑新材料有限公司生产的多孔陶瓷骨架采用不同的成型方法可制得形状复杂的预制件。河北多功能碳化硅预制件原料

3D打印法制备多孔碳化硅陶瓷是近些年发展起来的一种新型制备工艺。该工艺借助于计算机辅助设计的三维数据模型,通过打印头喷射结合剂将原料粉体层层堆叠成三维网状结构。3D打印法与反应烧结工艺相结合,可实现复杂形状陶瓷的无模制造与近净尺寸成型。[7]3D打印法制备多孔碳化硅陶瓷具有成型工艺简单、制备和加工效率高且无需模具等特点,不仅可用来制备形状复杂、显微结构均匀和孔连通性好的多孔碳化硅陶瓷,而且多孔陶瓷的孔隙率和孔径大小均可控可调。但是,该方法目前仍处于探索研究阶段,工艺参数还需进一步优化。另外,该方法很难一步制备出**度的多孔碳化硅陶瓷,需要辅助其他工艺来制备所需制品,成本较高。河北多功能碳化硅预制件原料

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