优势碳化硅预制件分类

时间:2021年12月25日 来源:

颗粒增强铝基复合材料是利用颗粒自身的强度,其基体起着把颗粒组合在一起的作用,采用多种颗粒直径进行搭配,强化相的容积比可达90%。SiC颗粒增强铝基复合材料是各向同性、颗粒价格比较低、来源**广、复合制备工艺多样、**易成形和加工的复合材料。通过碳化硅多孔陶瓷预制体的颗粒表面改性技术研究、陶瓷颗粒级配设计研究、粘结剂性能研究、球磨、混料、干压及烧结工艺技术研究、碳化硅陶瓷预制体检测技术研究等,获得碳化硅陶瓷体分可调、闭气孔率较低、陶瓷强度及性能较均一的碳化硅多孔陶瓷预制体。坯体干压模具设计主要是考虑碳化硅陶瓷粉体在模具内成型充分填充的过程。优势碳化硅预制件分类

SiC陶瓷的优异性能与其独特的结构是密切相关的:SiC是共价键很强的化合物,SiC中Si-C键的离子性*12%左右。因此,SiC具有强度高、弹性模量大,具有优良的耐磨损性能。纯SiC不会被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等碱溶液侵蚀。在空气中加热时易发生氧化,但氧化时表面形成的SiO2会抑制氧的进一步扩散,故氧化速率并不高。在电性能方面,SiC具有半导体性,少量杂质的引入会表现出良好的导电性。此外,SiC还有优良的导热性等等。江苏新型碳化硅预制件技术规范杭州陶飞仑新材料有限公司可根据客户要求定制化生产各种抗弯强度的碳化硅陶瓷预制体。

3D打印法制备多孔碳化硅陶瓷是近些年发展起来的一种新型制备工艺。该工艺借助于计算机辅助设计的三维数据模型,通过打印头喷射结合剂将原料粉体层层堆叠成三维网状结构。3D打印法与反应烧结工艺相结合,可实现复杂形状陶瓷的无模制造与近净尺寸成型。[7]3D打印法制备多孔碳化硅陶瓷具有成型工艺简单、制备和加工效率高且无需模具等特点,不仅可用来制备形状复杂、显微结构均匀和孔连通性好的多孔碳化硅陶瓷,而且多孔陶瓷的孔隙率和孔径大小均可控可调。但是,该方法目前仍处于探索研究阶段,工艺参数还需进一步优化。另外,该方法很难一步制备出**度的多孔碳化硅陶瓷,需要辅助其他工艺来制备所需制品,成本较高。

高温过滤催化用多孔材料,如用作柴油车尾气颗粒物过滤器(Diesel Particulate Filter,DPF)的多孔SiC陶瓷,要求有高的孔隙度以保证透气性,合适的孔径尺寸以保证适中的压差,同时应具备高的力学性能以适合高温承载条件下使用。多孔陶瓷的力学性能主要取决于材料的微观结构,如气孔率、孔径形态、孔径尺寸和分布、烧结颈等,多孔材料的制备工艺决定了其微观结构。采用气固反应结合重结晶两步烧结法制备多孔SiC陶瓷。首先以微米SiC颗粒作为骨架,通过SiO气体和纳米炭黑的高温气固反应得到纳米碳化硅均匀分布的预烧结体。


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碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级,*次于世界上**硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化。

碳化硅历程表1905年***次在陨石中发现碳化硅1907年***只碳化硅晶体发光二极管诞生1955年理论和技术上重大突破,LELY提出生长***碳化概念,从此将SiC作为重要的电子材料1958年在波士顿召开***次世界碳化硅会议进行学术交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前苏联进行研究。到1978年***采用“LELY改进技术”的晶粒提纯生长方法。


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碳化硅多孔陶瓷预制体开气孔率将影响铝碳化硅铸件质量和成品率。优势碳化硅预制件分类

常见方法有颗粒堆积法、冷冻干燥法、溶胶凝胶法等,近年来兴起的3D打印技术也可以用来直接打印制备出多孔结构。颗粒堆积烧结法是**为简单的制备多孔碳化硅陶瓷的方法。该法的原理是利用陶瓷颗粒自身的烧结性能,在不同的SiC颗粒间形成烧结颈,从而使得颗粒堆积体形成多孔陶瓷。为了降低烧结温度,通常添加一定量熔点较低的粘结剂使不同SiC颗粒之间形成连接。由于颗粒堆积烧结法中所有的孔隙都是由SiC颗粒之间的堆积间隙转变而来的,因此,通过改变粉末尺寸、粘结剂种类及添加量和烧结参数,可以控制多孔陶瓷成品的孔率和孔径。优势碳化硅预制件分类

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