浙江标准铝碳化硅产业化

铝碳化硅的浸渗式铸造有什么特点，如何设计产品，才能在保障产品的可用性前提下尽量降低成本呢？下面罗列出一些设计原则，作为设计人员的参考（当然，您也可以完全不必操心这些事情，把您的产品图纸、用途和使用环境邮件发送给我们，我们会遵循铝碳化硅的生产工艺原则，为您设计出产品图，发回给您审核）：

1：尺寸精度：铝碳化硅材料为各向同性材料，不论在哪个方向上，零件的铸造尺寸公差应大于1.5/1000。

2.平面度：产品平面度可以做到0.75/1000。

3.表面光洁度：形状简单的产品，表面光洁度可以做到1.6微米；形状复杂的产品，如齿板的齿，表面光洁度可以做到3.2微米。如需要更高光洁度，可以加抛光工序。

4.尽量不设计螺丝孔、通孔、沉孔等孔类结构在零件上，能用U形孔替代，则尽量使用U形孔。 高体分铝碳化硅用于**惯性导航台体中。浙江标准铝碳化硅产业化

AlSiC的典型热膨胀系数为（6～9）X10-6/K，参考芯片的6X 10-6/K，如果再加上芯片下面焊接的陶瓷覆铜板，那么三倍的差异就从本质上消除了。同时AlSiC材质的热导率可高达（180～240）W/mK(25℃)，比铝合金热导率还高50%。英飞凌试验证明，采用AlSiC材料制作的IGBT基板，经过上万次热循环，模块工作良好如初，焊层完好。

AlSiC材料很轻，只有铜材的1/3，和铝差不多，但抗弯强度(>300MPa)却和钢材一样好。这使其在抗震性能方面表现***，超过铜基板。因此，在高功率电子封装方面，AlSiC材料以其独特的高热导、低热膨胀系数和抗弯强度的结合优势成为不可替代的材质。 河南新型铝碳化硅电话多少高体分铝碳化硅目前已应用于光学反射镜、空间扫描机构主框架及光学平台、卫星箱体及盖板、散热基板领域。

在国内，随着AESA产品的定型，T/R模块出现批量生产需求，其基板、壳体的生产极为关键，采用近净成形技术，研制出小批量T/R模块封装外壳样品。用无压溶渗AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封装微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97军标严格考核，器件的微波性能、热性能无变化，可完全满足应用要求，前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*为后者的1/3左右，有望在封装领域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。国产L波段功率器件月批量生产累计上千只，实现某型号雷达***国产化、固态化，今后几年会持续批量生产，S、C波段功率模块怎样低成本生产，将涉及AlSiC封装材料的研发应用。

(3)、激光加工：目前国内外学者对铝基复合材料激光加工技术的研究主要集中在打孔、切割、划线和型腔加工等方面。用自行研制的机械斩光盘调脉冲激光器切割试验表明，在高峰值能量、短脉冲宽度、高脉冲频率和适当的平均功率条件下，采用高速多次重复走刀切割工艺，可以得到无裂纹的精细切口。有研究采用氧气作辅助气体，用800W的连续波CO2激光在厚度13.5mm的复合材料上加工出了直径0.72mm的无损伤深孔，深径比达18.75。有研究提出了基于裂纹加工单元的激光铣削方法，他们采用激光对复合材料进行了基于裂纹加工单元的激光铣削加工，并在零件上加工出了形状较复杂的型腔。研究结果表明，采用该方法进行激光铣削所需要的功率比通常的方法低。铝碳化硅已经应用于跑车及飞机、高铁发动机刹车盘。

中体分铝碳化硅的功能化特性比较突出，即不仅具有比铝合金和钛合金高出一倍的比刚度，还有着与铍材及钢材接近的低膨胀系数和优于铍材的尺寸稳定性。因此，其可替代铍材用作惯性导航系统器件，被誉为“第三代航空航天惯性器件材料”。其已被正式用于美国某型号惯性环形激光陀螺制导系统，并已形成美国的国军标（MIL-M-46196）。此外，还替代铍材被成功地用于三叉戟导弹的惯性导航向地球及其惯性测量单元（IMU）的检查口盖，并取得比铍材的成本低三分之二的效果。微屈服（MYS）是表征材料尺寸稳定性的主要指标，而该种复合材料的微屈服度为118MPa，该值是国产真空热压铍材的5倍，且已超过美国布拉什公司研制的高尺寸稳定性新型光学仪表级**I-250铍材。铝碳化硅具有高比刚度、比强度、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐磨、耐腐蚀等优异性能。河南新型铝碳化硅电话多少

高体分铝碳化硅广泛应用于微电子的散热基板中。浙江标准铝碳化硅产业化

目前，常用金属封装材料与CaAs芯片的微波器件封装需求存在性能上的差距，使得研发一种新型轻质金属封装材料,满足航空航天用器件封装成为急需，引发相关部门调试重视。经过近些年来研究所和企业的深入研究，AlSiC取得了较大的产业化进展，相继推动高体分碳化硅与铝合金的复合材料SiC/Al实用化进程。将SiC与Al合金按一定比例和工艺结合成AlSiC后，可克服目前金属封装材料的不足，获得高K值、低 CTE、高比强度、低密度、导电性好的封装材料。浙江标准铝碳化硅产业化

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