北京质量碳化硅预制件供应

1.直写成型（DIW）：DIW 技术的打印原理是在计算机的辅助下，将具有高粘度的材料通过喷头挤压成长丝，按照计算机输出的模型横截面进行构建，然后逐层“书写”建立三维结构，***将制得的预制件进行热解、烧结。DIW技术制备碳化硅陶瓷的优点主要是简易、便宜、快捷，对打印具有周期性规律结构、网状多孔结构的材料具有较大优势，常用于制备具有大孔结构、桁架结构的陶瓷部件；但是存在致密度低、打印精度低、产品表面质量差、气孔率高、强度低等缺点。采用颗粒堆积法制得的制品易于加工成型，强度也想对比较高。北京质量碳化硅预制件供应

孔率是指多孔材料中孔隙所占体积与多孔材料总体积的百分比（包括开口孔、半开孔和闭合孔3种）。研究表明，多孔材料的性能主要取决于孔率。孔隙形貌是指多孔陶瓷中孔隙的形态。当孔隙为等轴孔隙时，材料整体性能呈各向同性；但当孔隙为条状或扁平状时，如通过碳化后的木材经由渗硅反应烧结制备的多孔SiC陶瓷，其孔隙结构呈一定的方向性。孔隙直径小于2nm的为微孔材料，孔隙尺寸在2~50nm之间的为介孔材料，尺寸大于20nm的为宏孔材料。受孔径及分布影响较大的性能包括透过性、渗透速率和过滤性能。山东大规模碳化硅预制件哪家好采用颗粒堆积烧结法也称为固态烧结法，其成孔是通过颗粒堆积留下空隙形成气孔。

新型特种陶瓷——多孔陶瓷件

性能优点:采用自主研发的创性型工艺方法研制，工艺过程未产生二氧化硅，提高MMCs热导率；开气孔率高，提高MMCs致密度；抗弯强度高，浸渗过程不易变形、断裂，提高MMCs成品率及结构复杂度。可根据产品技术要求，采用多种级配和颗粒粒径，陶瓷体分可从50%到75%之间调配。

主要应用:高体分MMCs浸渗工艺预制件；液体提纯、过滤领域功能件；气体吸附领域功能件。

主要性能指标（SiC）：
体分%：50-75%；体密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗弯强度（MPa）：≥5；开孔率%：≥99

颗粒堆积烧结法也称为固态烧结法，其成孔是通过颗粒堆积留下空隙形成气孔。在骨料中加入相同组分的微细颗粒及一些添加剂，利用微细颗粒易于烧结的特点，在一定温度下将大颗粒连接起来。由于每一粒骨料*在几个点上与其他颗粒发生连接，因而形成大量三维贯通孔道。

多孔SiC陶瓷的制备方法的优点包括：采用颗粒堆积法制得的制品易于加工成型，并且强度也相对比较高；

多孔SiC陶瓷的制备方法的缺点包括：孔隙率比较低，一般的为20%~30%。 杭州陶飞仑新材料公司已研发出多种生产多孔陶瓷的工艺方法。

添加造孔剂法制备多孔碳化硅陶瓷通过将造孔剂加入碳化硅粉末或前驱体中，再通过后续的工艺将造孔剂除去，这样原本造孔剂所占据的位置便形成孔隙，之后再加热烧结形成多孔陶瓷。因此，改变造孔剂的种类及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔径及分布。造孔剂的种类非常***，包括天然或合成有机高分子、液体、盐类、陶瓷或其他粉末等。不同的造孔剂去除工艺各不相同，有机高分子造孔剂通常采用加热分解的方式去除，液体造孔剂则可以通过结晶升华去除，盐类通过用水浸滤去除，陶瓷粉末则通过适当的溶液浸滤去除。碳化硅陶瓷预制体孔道的分布决定金属和陶瓷两相的分布均匀性。北京质量碳化硅预制件供应

在骨料中加入相同组分的微细颗粒及一些添加剂，利用微细颗粒易于烧结的特点，在一定温度下将大颗粒连起来。北京质量碳化硅预制件供应

发泡法

发泡法是通过向陶瓷组分中添加有机或无机化学物质作为发泡剂，在加热处理时形成挥发性气体，产生泡沫，经干燥和烧成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制备过程中，发泡剂选择非常关键，通过调整发泡剂种类及陶瓷料浆中各成分比例，可控制制品的性能。

优点包括：该方法更容易制得一定形状、组成和密度的多孔陶瓷，而且还可以制备出小孔径的闭口气孔。缺点包括：对原料的要求比较高，工艺条件不易控制，难以获得小范围孔径分布的陶瓷。 北京质量碳化硅预制件供应

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