湖南通用铝碳化硅技术规范

在我国工业和信息化部于2019年印发的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》中，收录了铝碳化硅复合材料，并对相关性能提出了明确要求：热导率 W(m·k)室温≥200抗弯折强度≥300MPa热膨胀系数 ppm/℃（RT～200℃）＜9

杭州陶飞仑新材料有限公司生产的铝碳化硅相关产品性能可完全满足上述要求，并有大幅优势。

我们相信在全球新时代技术**的浪潮和我国“十四五”战略规划及**装备改装升级的背景下，我司生产的质量铝碳化硅产品做为当下**有潜力的金属基陶瓷复合新材料，在航空航天及***领域、电子封装、汽车轻量化等领域有着巨大的市场前景。 杭州陶飞仑新材料有限公司铝碳化硅产品覆盖轻质耐磨/高精密结构件、微波电子/光电/大功率 IGBT 模块封装等。湖南通用铝碳化硅技术规范

2、高体分铝碳化硅的主要应用领域——电子封装：高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的“轻薄微小”的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、***射频系统芯片等封装方面作用极为凸显，成为封装材料应用开发的重要趋势。

（1）、封装类AlSiC特性：封装材料用作支撑和保护半导体芯片的金属底座与外壳，混合集成电路HIC的基片、底板、外壳，构成导热性能比较好，总耗散功率提高到数十瓦,全气密封性，坚固牢靠的封装结构，为芯片、HIC提供一个高可靠稳定的工作环境，具体材料性能是个优先关键问题。常用于封装的电子金属材料的主要特性如下表所示，可见封装类铝碳化硅综合性能***优于其他材料。 好的铝碳化硅高体分铝碳化硅已经用于天空二号太阳板支架中。

在国内，随着AESA产品的定型，T/R模块出现批量生产需求，其基板、壳体的生产极为关键，采用近净成形技术，研制出小批量T/R模块封装外壳样品。用无压溶渗AlSiC制作基座替代W-Cu基座，封装微波功率器件，按GJB33A-97和GJB128A-97军标严格考核，器件的微波性能、热性能无变化，可完全满足应用要求，前者的重量只及W-Cu基座的 20%,且成本*为后者的1/3左右，有望在封装领域大量替代W-Cu、Mo-Cu等材料。国产L波段功率器件月批量生产累计上千只，实现某型号雷达***国产化、固态化，今后几年会持续批量生产，S、C波段功率模块怎样低成本生产，将涉及AlSiC封装材料的研发应用。

AlSiC可制作出光电模块封装要求光学对准非常关键的复杂几何图形，精确控制图形尺寸，关键的光学对准部分无需额外的加工，保证光电器件的对接，降低成本。此外，AlSiC有优良的散热性能，能保持温度均匀性，并优化冷却器性能，改善光电器件的热管理。

AlSiC金属基复合材料正成为电子封装所需高K值以及可调的低CTE、低密度、**度与硬度的理想材料，为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理，可望替代分别以Kovar和W-Cu、Mo-Cu为**的***、第二代**电子封装合金，尤其在航空航天、***及民用电子器件的封装方面需求迫切。 高体分铝碳化硅复合材料具有强度高、高导热、低热膨胀系数等优异性能。

5、铝碳化硅材料制机械加工技术介绍：

铝碳化硅材料，尤其是高体分铝碳化硅机械加工是产品制造中的难点环节，主要体现在铝碳化硅的高耐磨，以及加工周期长等方面。

（1）、传统机械加工技术：SiC增强体颗粒比常用的刀具(如高速钢刀具和硬质合金刀具)的硬度高的多，在机械加工的过程中会引起剧烈的刀具磨损。PCD金刚石刀具虽然比增强体颗粒的硬度高，但硬度值相差不大，在切削加工高体分的颗粒增强AlSiC复合材料时仍然会快速磨损，且PCD金刚石刀具成本更高。众多研究表明，随着SiC含量的增大(13%～70%)，可切削性越来越差，加工效率随之降低，生产成本快速增加。若以45#钢的切削性能为1计量，此种材料的切削性能*为0.05～0.3。因此，复合材料的难加工性和昂贵的加工成本限制了AlSiC复合材料的广泛应用。 杭州陶飞仑新材料有限公司生产的铝碳化硅致密度超过99.7%。江苏质量铝碳化硅技术规范

铝碳化硅以其优越的热物理性能被称为第三代电子封装材料，广泛应用于电子封装领域。湖南通用铝碳化硅技术规范

超声加工的主要特点是：

不受铝碳化硅材料是否导电的限制；工具对铝碳化硅工件的宏观作用力小、热影响小，因而可加工薄壁、窄缝和薄片工件；被加工材料的脆性越大越容易加工，材料越硬或强度、韧性越大则越难加工；由于铝碳化硅工件材料的碎除主要靠磨料的作用，磨料的硬度应比被加工材料的硬度高，而超声波加工过程中使用的工具的硬度可以低于工件材料；可以与其他多种加工方法结合应用，如超声振动切削、超声电火花加工和超声电解加工。 湖南通用铝碳化硅技术规范

杭州陶飞仑新材料有限公司致力于电子元器件，是一家生产型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下铝碳化硅，铝碳化硼，铜碳化硅，碳化硅陶瓷深受客户的喜爱。公司从事电子元器件多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。陶飞仑新材料秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。