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（3）、高比模量：（55%～75%）电子封装及热控元件用铝碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。（4）、高热导率：（55%～75%）电子封装及热控元件用铝碳化硅热导率可达（180～240）W/m·K，比Kovar合金提升了（8～9）倍，可有效地扩散热控元件的热量。（5）、主要应用方向及**零件：可同时运用于***和民用领域的热管理材料领域，**零件如***电子IGBT基板、印刷电路板（PCB）基板、封装散热底板、电子元件基座及外壳、功率放大模块外壳及底座等，可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。杭州陶飞仑公司铝碳化硅相关方产品主要应用于航空、航天、电子、电力等多个行业。河北质量铝碳化硅联系人

IC产业的发展与其设计、测试、流片、封装等 各环节密切相联，**终在市场应用中体现价值认同，良性循环形成量产规模，实现经济效益。封装技术至关重要，尤其是***产品大多采用金属封装、陶瓷封装结构，确保器件、模块、组件、系统的整体可靠性。金属封装气密性高，散热性好，形状可多样化，有圆形、菱形、扁平形、浅腔与深腔形等，其材料难以满足当今航空航天、舰船、雷达、电子战、精确打击、天基和海基系统对大功率、微波器件封装的需求。按目前VLSI电路功耗的同一方法计算，未来的SoC芯片将达到太阳表面温度，现有的设计和封装方法已不能满足功率SoC系统的需求。AlSiC恰好首先在这一领域发挥作用，现以***为主，进而推向其他市场。天津优势铝碳化硅制定高体分铝碳化硅广泛应用于高铁的大功率IGBT模块中。

低体分铝碳化硅的**应用领域——轻量化结构件方向、耐磨方向：

早在20世纪80年代，低体分铝碳化硅就作为非主承载结构件成功地应用于飞机上，典型案例为洛克希德马丁公司生产的电子设备支架。本世纪开始，该材料作为主承载结构件在飞机上正式应用。F-18“大黄蜂”战斗机上采用铝碳化硅作为液压制动器缸体，与替代材料铝青铜相比，不仅重量减轻、膨胀系数降低，而且疲劳极限还提高一倍以上。在直升机上的应用方面，欧盟也取得了突破性进展。

此外，AlSiC可将多种电子封装材料并存集成，用作封装整体化，发展其他功能及用途。研制成功将高性能、散热快的Cu基封装材料块（Cu-金刚石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌人SiC预制件中，通过金属Al熔渗制作并存集成的封装基片。在AlSiC并存集成过程中，可在**需要的部位设置这些成本相对较高的快速散热材料，降低成本，扩大生产规模，嵌有快速散热材料的AlSiC倒装片系统正在接受测试和评估。另外，还可并存集成48号合金、Kovar和不锈钢等材料，此类材料或插件、引线、密封环、基片等，在熔渗之前插入SiC预成形件内，在AlSiC复合成形过程中，经济地完成并存集成，方便光电器件封装的激光连接。铝碳化硅可以应用于轨道交通转向架-框架。

(2)、铣磨加工技术：

目前，切削加工是AlSiC复合材料的主要加工方法，但在切削加工中存在刀具磨损严重和难以获得良好加工表面质量的问题。有研究提出了颗粒增强AlSiC复合材料的铣磨加工方法。这种加工方法使用金刚石砂轮(电镀或烧结)在数控铣床上对工件进行切削加工，具有磨削加工中多刃切削的特点，又同时具有和铣加工相似的加工路线，可以用于曲面、孔、槽的加工，在获得较高加工效率的同时，又能保证加工表面质量。目前此种加工方法已经在铝碳化硅材料成型过程中广泛应用。 高体分铝碳化硅用于**惯性导航台体中。多功能铝碳化硅包括哪些

杭州陶飞仑致力于新型特种陶瓷、金属陶瓷复合材料的研发、生产、销售和技术服务为一体的高科技企业。河北质量铝碳化硅联系人

***代以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。2第二代封装材料，以可伐（Kovar）合金、钨铜合金产品为**，其对于航天、航空、****及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。3第三代封装材料即是以铝碳化硅为**的产品。铝碳化硅（AlSiC）是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的***型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。河北质量铝碳化硅联系人

杭州陶飞仑新材料有限公司致力于电子元器件，是一家生产型的公司。公司业务分为铝碳化硅，铝碳化硼，铜碳化硅，碳化硅陶瓷等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在电子元器件深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造电子元器件良好品牌。陶飞仑新材料凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。