湖北新型铝碳化硅行业标准

碳化硅是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅封装材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的优先材料，其可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理，新材料——铝碳化硅的应用也因此具有很大的市场潜力。高体分铝碳化硅广泛应用于微电子的散热基板中。湖北新型铝碳化硅行业标准

中体分铝碳化硅（SiC体积比35%-55%）：1、性能优势及应用方向：（1）、高微屈服强度：（35%～55%）光学仪表级铝碳化硅的微屈强度服度可达（110～120）MPa水平，是国产真空热压铍材的5倍，且无毒，可确保惯性导航系统中陀螺仪有效屏蔽小幅震动，保证稳定性。（2）、高比强度、高比刚度：（35%～55%）光学仪表级铝碳化硅的高比强度特性可以降低结构件质量，实现武器装备的轻量化，高比刚度可保证零件的面型（如反射镜镜面）精度。（3）、低膨胀系数:（35%～55%）光学仪表级铝碳化硅具有低热膨胀系数（9～11）×10-6/K，可以保证结构件在较大温差变化的情况下仍保持稳定的尺寸。（4）、高导热性:（35%～55%）光学仪表级铝碳化硅具有高导热性率（｛120-180｝W/m·K），可快速散热，可避免零件过热对机能的降低。（5）、主要应用方向及**零件：可应用于航空航天及**行业中的光学反射镜、惯性导航系统零件，可替代铍材、微晶玻璃、石英玻璃等。江苏标准铝碳化硅技术规范铝碳化硅可有效防止大功率元器件热失效问题。

随着AlSiC复合材料在航空航天、汽车、***、电子、体育用具等领域的广泛应用，对其制品的加工精和表面质量的要求也越来越高，采用传统的机械加工方法或单一的特种加工方法，都难以实现高标准的加工要求。这就要求在对AlSiC复合材料的机械切削加工、激光加工、超声加工和电火花加工的加工工艺、加工机理进行研究的同时，更多地注重研究复合加工技术，尤其是超声加工与机械切削加工、电解加工、电火花加工相配合的复合加工技术的研究工作。

***代以塑料、金属、陶瓷等为主的简单封装，主要的用途是将器件封装在一起，起到包封、支撑、固定、绝缘等作用，这代封装材料目前主要用于电子产品的封装。2第二代封装材料，以可伐（Kovar）合金、钨铜合金产品为**，其对于航天、航空、**国防及以便携、袖珍为主要趋势的当代封装业来讲，有先天的劣势。3第三代封装材料即是以铝碳化硅为**的产品。铝碳化硅（AlSiC）是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，能满足多功能特性及设计要求，具有高导热、低膨胀、高刚度、低密度、低成本等综合优异性能，是当今芯片封装的***型材料。目前已大量应用到航空航天、新能源汽车、电力火车，微电子封装等领域。铝碳化硅已经应用于丰田发动机缸体。

火星大气密度约为地球的百分之一，主要成分是二氧化碳。表面平均温度大约为－60℃，比较低－123℃，比较高为27℃。中国***火星探测任务工程火星探测器*****孙泽洲介绍，为适应火星的特殊环境，火星车将采用复合记忆纤维、铝基碳化硅、蜂窝夹层等多种材料制造。它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。其特性主要取决于碳化硅的体积分数（含量）及分布和粒度大小，以及铝合金成份。铝碳化硅可以应用于轨道交通转向架-框架。北京标准铝碳化硅产业

高体分铝碳化硅用于光学遥感卫星光学反射镜中。湖北新型铝碳化硅行业标准

3）、增强体SiC在基体中均匀分布的问题：按结构设计需求，使增强材料SiC均匀地分布于基体中也是铝碳化硅材料制造中的关键技术之一。尤其是在低体份铝碳化硅搅拌法、真空压力浸渗法、粉末冶金法中，SiC颗粒的团聚，以及不同尺寸SiC颗粒均匀分布为一项难点。该问题主要解决方法：①、对增强体SiC进行适当的表面处理，使其浸渍基体速度加快；②、加入适当的合金元素改善基体的分散性；③、施加适当的压力，使其分散性增大；④、施加外场(磁场,超声场等)。湖北新型铝碳化硅行业标准

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