上海优势铝碳化硅量大从优

封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用**为***的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，**有利于实现净成形。AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数(含量)及分布和粒度大小，以及Al合金成分等。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物理与力学性能进行设计，从而满足芯片封装多方面的性能要求。其中，SiC体积分数尤为重要，实际应用时，AlSiC与 芯片或陶瓷基体直接接触，要求CTE尽可能匹配。因铝碳化硅具有热导率高、热膨胀系数低（热膨胀系数同芯片材料相近），有效减少芯片和电路开裂的几率。上海优势铝碳化硅量大从优

低体分铝碳化硅（SiC体积比5%-35%）材料介绍与应用1、性能优势及应用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比钢（7.9g/cm3）低，在汽车和列车刹车盘上可减重40%～60%，活塞（如丰田）可减重10%～5%；（2）、高比强度、高比刚度：（10%～35%）AlSiC刹车盘抗拉强度及弹性模量与铸铁差异不大，但由于其密度低，故其比强度及比模量可达铸铁的（2～4）倍；（3）、耐磨性好：（10%～35%）AlSiC复合材料能够使制动盘具有更好的耐磨性，使用寿命**加长，减少运行保养成本；（4）、耐热性好：铝合金具有较大的热容性和良好的导热性（丰田制造发动机活塞导热性比铸铁活塞导热性提升4倍），在相同速度相同载荷下，制动盘摩擦过程中温度变化较小，热裂纹产生的可能性减小、摩擦稳定性更好；（5）、主要应用方向及**零件：低体分铝碳化硅主要应用于轻量化、耐磨等方向，可替代铝合金、铸钢、铸铁、钛合金等材料。**零件为刹车类零件、活塞及连杆、战机腹鳍、直升机旋翼模锻件等。湖北使用铝碳化硅推荐厂家杭州陶飞仑是专业从事金属陶瓷复合材料研发、生产、销售一体型新材料公司。

目前，常用金属封装材料与CaAs芯片的微波器件封装需求存在性能上的差距，使得研发一种新型轻质金属封装材料,满足航空航天用器件封装成为急需，引发相关部门调试重视。经过近些年来研究所和企业的深入研究，AlSiC取得了较大的产业化进展，相继推动高体分碳化硅与铝合金的复合材料SiC/Al实用化进程。将SiC与Al合金按一定比例和工艺结合成AlSiC后，可克服目前金属封装材料的不足，获得高K值、低 CTE、高比强度、低密度、导电性好的封装材料。

铝碳化硅的浸渗式铸造有什么特点，如何设计产品，才能在保障产品的可用性前提下尽量降低成本呢？下面罗列出一些设计原则，作为设计人员的参考（当然，您也可以完全不必操心这些事情，把您的产品图纸、用途和使用环境邮件发送给我们，我们会遵循铝碳化硅的生产工艺原则，为您设计出产品图，发回给您审核）：

1：尺寸精度：铝碳化硅材料为各向同性材料，不论在哪个方向上，零件的铸造尺寸公差应大于1.5/1000。

2.平面度：产品平面度可以做到0.75/1000。

3.表面光洁度：形状简单的产品，表面光洁度可以做到1.6微米；形状复杂的产品，如齿板的齿，表面光洁度可以做到3.2微米。如需要更高光洁度，可以加抛光工序。

4.尽量不设计螺丝孔、通孔、沉孔等孔类结构在零件上，能用U形孔替代，则尽量使用U形孔。 铝碳化硅可有效防止大功率元器件热失效问题。

中体分铝碳化硅的功能化特性比较突出，即不仅具有比铝合金和钛合金高出一倍的比刚度，还有着与铍材及钢材接近的低膨胀系数和优于铍材的尺寸稳定性。因此，其可替代铍材用作惯性导航系统器件，被誉为“第三代航空航天惯性器件材料”。其已被正式用于美国某型号惯性环形激光陀螺制导系统，并已形成美国的国军标（MIL-M-46196）。此外，还替代铍材被成功地用于三叉戟导弹的惯性导航向地球及其惯性测量单元（IMU）的检查口盖，并取得比铍材的成本低三分之二的效果。微屈服（MYS）是表征材料尺寸稳定性的主要指标，而该种复合材料的微屈服度为118MPa，该值是国产真空热压铍材的5倍，且已超过美国布拉什公司研制的高尺寸稳定性新型光学仪表级**I-250铍材。高体分铝碳化硅真空压力浸渗工艺流程包括：陶瓷多孔预制件制备、真空压力浸渗、成型件继续加工。湖南标准铝碳化硅联系人

高体分铝碳化硅广泛应用于微电子的散热基板中。上海优势铝碳化硅量大从优

AESA由数以千计的T/R模块（有的高达9 000 个左右）构成，在每个T/R模块内部都有用GaAs 技术制作的功率发射放大器、低噪声接收放大器、T/ R开关、多功能增益/相位控制等电路芯片，**终生产关键在其封装技术上，因机载对其体积与重量的限制极为苛刻。AlSiC集低热胀、高导热、轻质于一体，采用AlSiC外壳封装T/R模块，包括S、C、X、Ku波段产品，可满足实用需求。雷达APG-77是一部典型多功能、多工作方式雷达，其AESA直 径约1m，用2 000个T/R模块构成，每个T/R模块 输出功率10W，移相器6位，接收噪声系数2.9dB，体积6.4cm3，重14.88g,平均故障间隔MTBF20万h，其发射功率比初期产品增加16倍，接收噪声系数降低1倍，体积重量减少83%,成本下降82%。以1000个T/R模块构成机载AESA雷达为例，用 AlSiC替代Kovar，雷达重量可减轻34kg，而热导率比Kovar提高10余倍，且提高整机可靠性MTBF达2000h以上。试验表明，即使AESA中10%的T/R模块产生故障，对系统无***影响，30%失效时，仍可维持基本工作性能，具有所谓的“完美降级” 能力。上海优势铝碳化硅量大从优

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