浙江铝碳化硅封装基板

时间:2022年01月09日 来源:

(3)、高比模量:(55%~75%)电子封装及热控元件用铝碳化硅比模量是W/Cu和Kovar合金的4倍、Mo/Cu的2倍。(4)、高热导率:(55%~75%)电子封装及热控元件用铝碳化硅热导率可达(180~240)W/m·K,比Kovar合金提升了(8~9)倍,可有效地扩散热控元件的热量。(5)、主要应用方向及**零件:可同时运用于***和民用领域的热管理材料领域,**零件如***电子IGBT基板、印刷电路板(PCB)基板、封装散热底板、电子元件基座及外壳、功率放大模块外壳及底座等,可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。杭州陶飞仑致力于新型特种陶瓷、金属陶瓷复合材料的研发、生产、销售和技术服务为一体的高科技企业。浙江铝碳化硅封装基板

(2)、增强体SiC与基体铝浸润性差的问题:增强材料与基体浸润性差是铝碳化硅材料制造的又一关键技术,基体对增强材料浸润性差,有时根本不发生润湿现象。该问题主要解决方法:①、加入合金元素,优化基体组分,改善基体对增强体的浸润性,常用的合金元素有:镁、硅等;②、对增强材料SiC进行表面处理,涂敷一层可抑制界面反应的涂层,可有效改善其浸润性,表面涂层涂覆方法较多,如化学气相沉积,物***相沉积,溶胶-凝胶和电镀或化学镀等。湖北使用铝碳化硅分类杭州陶飞仑经过不断研究,创新性的开发出高效率、低成本的高体分大尺寸铝碳化硅结构件制备工艺。

(4)、超声加工:

超声加工(USM)是指将超声波和数控加工中心相互结合,在数控加工中心上由超声发生器产生高频电振荡(一般为16kHz~25kHz),施加于超声换能器上,将高频电振荡转换成超声频振动。超声振动通过变幅杆放大振幅,并驱动以一定的静压力压在工件表面上的工具产生相应频率的振动。工具端部通过磨料不断地捶击工件,使加工区的工件材料粉碎成很细的微粒,被循环的磨料悬浮液带走,工具便逐渐进入到工件中,从而加工出与工具相应的形状。

除用作惯性器件外,光学/仪表级铝基碳化硅还可替代铍材、微晶玻璃、石英玻璃等用作反射镜镜坯。例如,美国已采用碳化硅颗粒增强铝基复合材料制成了超轻空间望远镜的主反射镜和次反射镜,主镜直径为0.3m。反射镜面带有抛光的化学镀镍层,镍反射层与铝基复合材料基材结合良好、膨胀也十分匹配。在(230-340)K之间进行320次循环后,镍反射层仍能保持1/10可见光波长的平面度。由于结构的改进,铝碳化硅反射镜比传统玻璃反射镜轻50%以上。由于多处采用了新材料。使得整个空间望远镜重量*为4.54kg。杭州陶飞仑新材料有限公司生产的铝碳化硅致密度超过99.7%。

AESA由数以千计的T/R模块(有的高达9 000 个左右)构成,在每个T/R模块内部都有用GaAs 技术制作的功率发射放大器、低噪声接收放大器、T/ R开关、多功能增益/相位控制等电路芯片,**终生产关键在其封装技术上,因机载对其体积与重量的限制极为苛刻。AlSiC集低热胀、高导热、轻质于一体,采用AlSiC外壳封装T/R模块,包括S、C、X、Ku波段产品,可满足实用需求。雷达APG-77是一部典型多功能、多工作方式雷达,其AESA直 径约1m,用2 000个T/R模块构成,每个T/R模块 输出功率10W,移相器6位,接收噪声系数2.9dB,体积6.4cm3,重14.88g,平均故障间隔MTBF20万h,其发射功率比初期产品增加16倍,接收噪声系数降低1倍,体积重量减少83%,成本下降82%。以1000个T/R模块构成机载AESA雷达为例,用 AlSiC替代Kovar,雷达重量可减轻34kg,而热导率比Kovar提高10余倍,且提高整机可靠性MTBF达2000h以上。试验表明,即使AESA中10%的T/R模块产生故障,对系统无***影响,30%失效时,仍可维持基本工作性能,具有所谓的“完美降级” 能力。铝碳化硅可有效防止大功率元器件热失效问题。浙江铝碳化硅浇注料

铝碳化硅已经应用于丰田发动机缸体。浙江铝碳化硅封装基板

5、铝碳化硅材料制机械加工技术介绍:

铝碳化硅材料,尤其是高体分铝碳化硅机械加工是产品制造中的难点环节,主要体现在铝碳化硅的高耐磨,以及加工周期长等方面。

(1)、传统机械加工技术:SiC增强体颗粒比常用的刀具(如高速钢刀具和硬质合金刀具)的硬度高的多,在机械加工的过程中会引起剧烈的刀具磨损。PCD金刚石刀具虽然比增强体颗粒的硬度高,但硬度值相差不大,在切削加工高体分的颗粒增强AlSiC复合材料时仍然会快速磨损,且PCD金刚石刀具成本更高。众多研究表明,随着SiC含量的增大(13%~70%),可切削性越来越差,加工效率随之降低,生产成本快速增加。若以45#钢的切削性能为1计量,此种材料的切削性能*为0.05~0.3。因此,复合材料的难加工性和昂贵的加工成本限制了AlSiC复合材料的广泛应用。 浙江铝碳化硅封装基板

杭州陶飞仑新材料有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。陶飞仑新材料作为一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发;模具销售;新型陶瓷材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;特种陶瓷制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。以下限分支机构经营:一般项目:金属材料制造;特种陶瓷制品制造;模具制造;金属工具制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。的企业之一,为客户提供良好的铝碳化硅,铝碳化硼,铜碳化硅,碳化硅陶瓷。陶飞仑新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。陶飞仑新材料始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使陶飞仑新材料在行业的从容而自信。

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