大规模铝碳化硅一体化

AlSiC封装材料产业化引起国内科研院所、大学等单位的***重视，积极着手研发其净成形工艺，部分单位研制成功样品，为AlSiC工业化生产积累经验, 离规模化生产尚有一定距离，存在成本高、SiC体积含量不高、低粘度、55% ~ 75%高体积分材料的制备与浆粒原位固化技术等问题。我们公司采用创新型制备工艺，可制备50%-75%体分的铝碳化硅产品，在碳化硅预制件制备过程中，区别于氧化烧结法，所制备的碳化硅预制件无二氧化硅，对复合材料的热导率无抑制作用，极大的提高了复合材料的热导率，且极大低降低了加工成本。高体分铝碳化硅真空压力浸渗工艺流程包括：陶瓷多孔预制件制备、真空压力浸渗、成型件继续加工。大规模铝碳化硅一体化

（2）、增强体SiC与基体铝浸润性差的问题：增强材料与基体浸润性差是铝碳化硅材料制造的又一关键技术，基体对增强材料浸润性差，有时根本不发生润湿现象。该问题主要解决方法：①、加入合金元素，优化基体组分，改善基体对增强体的浸润性，常用的合金元素有：镁、硅等；②、对增强材料SiC进行表面处理，涂敷一层可抑制界面反应的涂层，可有效改善其浸润性，表面涂层涂覆方法较多，如化学气相沉积，物***相沉积，溶胶－凝胶和电镀或化学镀等。浙江使用铝碳化硅厂家现货杭州陶飞仑新材料有限公司生产的铝碳化硅致密度超过99.7%。

铝基碳化硅（AlSiC）的全称是铝基碳化硅颗粒增强复合材料，采用铝合金作为基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作为增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。其特性主要取决于碳化硅的体积分数（含量）及分布和粒度大小，以及铝合金成份等因素。

作为结构件或结构-功能一体化构件，中体分铝碳化硅可用于我国高分辨率遥感卫星的光机结构。例如，在高分辨率遥感卫星的详查相机上，若采用这种高刚度、低膨胀的复合材料制作其空间光学反射镜坯，不仅可近无余量地获得整体性（无需连接）的复杂轻量化结构，而且由于刚度高、韧性好、可直接加工和装配，故而可省去现用微晶玻璃反射镜所必须的沉重的镜框，从而简化结构，减轻重量，并***降低光机结构的研制周期、难度和成本。同时，由于铝碳化硅的热扩散系数远高于微晶玻璃，因此可大幅度减少小光机结构的时间常数和热惯性，使结构更容易达到热平衡，进而易于保持光学镜面。另外，由于采用该复合材料的光机系统在大范围高低温交替变化下产生的热光学误差较小，这将可以简化甚至可能取消通常必须采用的主动温控系统，从而实现降低遥感器分系统甚至整星系统的功耗、提高系统可靠性和寿命的目的。因铝碳化硅具有轻量化、高刚度、热稳定性优异的特点，在航空、航天领域已广泛应用。

超声加工的主要特点是：

不受铝碳化硅材料是否导电的限制；工具对铝碳化硅工件的宏观作用力小、热影响小，因而可加工薄壁、窄缝和薄片工件；被加工材料的脆性越大越容易加工，材料越硬或强度、韧性越大则越难加工；由于铝碳化硅工件材料的碎除主要靠磨料的作用，磨料的硬度应比被加工材料的硬度高，而超声波加工过程中使用的工具的硬度可以低于工件材料；可以与其他多种加工方法结合应用，如超声振动切削、超声电火花加工和超声电解加工。 高体分铝碳化硅用于**惯性导航台体中。浙江质量铝碳化硅产业

高体分铝碳化硅广泛应用于新能源汽车的IGBT模块中。大规模铝碳化硅一体化

(3)、激光加工：目前国内外学者对铝基复合材料激光加工技术的研究主要集中在打孔、切割、划线和型腔加工等方面。用自行研制的机械斩光盘调脉冲激光器切割试验表明，在高峰值能量、短脉冲宽度、高脉冲频率和适当的平均功率条件下，采用高速多次重复走刀切割工艺，可以得到无裂纹的精细切口。有研究采用氧气作辅助气体，用800W的连续波CO2激光在厚度13.5mm的复合材料上加工出了直径0.72mm的无损伤深孔，深径比达18.75。有研究提出了基于裂纹加工单元的激光铣削方法，他们采用激光对复合材料进行了基于裂纹加工单元的激光铣削加工，并在零件上加工出了形状较复杂的型腔。研究结果表明，采用该方法进行激光铣削所需要的功率比通常的方法低。大规模铝碳化硅一体化

杭州陶飞仑新材料有限公司致力于电子元器件，以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来，投身于铝碳化硅，铝碳化硼，铜碳化硅，碳化硅陶瓷，是电子元器件的主力军。陶飞仑新材料致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。陶飞仑新材料始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。