湖南多功能铝碳化硅怎么样

封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用**为***的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，**有利于实现净成形。AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数(含量)及分布和粒度大小，以及Al合金成分等。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物理与力学性能进行设计，从而满足芯片封装多方面的性能要求。其中，SiC体积分数尤为重要，实际应用时，AlSiC与 芯片或陶瓷基体直接接触，要求CTE尽可能匹配。高体分铝碳化硅用于空间扫描机构框架中。湖南多功能铝碳化硅怎么样

真空压力浸渗法

工艺流程；多孔SiC陶瓷制备—模具装配—盛铝坩埚装炉—抽真空、升温、浸渗—工装拆解—铝碳化硅热处理—机加（—表面处理）

工艺设备：真空压力浸渗炉

工艺优势：1、可实现近净成型加工，尤其是复杂的零件；2、组织致密度高，材料性能好；3、相对于粉末冶金，其工艺过程易于控制。

工艺不足：1、对成型设备要求高；2、受限于设备尺寸，制造大尺寸零件困难；3、组织易粗大。

适应性：高体分铝碳化硅、中体分铝碳化硅的应用。 优势铝碳化硅推荐厂家杭州陶飞仑新材料有限公司生产的高体分铝碳化硅涵盖50%-75%体分。

AESA由数以千计的T/R模块（有的高达9 000 个左右）构成，在每个T/R模块内部都有用GaAs 技术制作的功率发射放大器、低噪声接收放大器、T/ R开关、多功能增益/相位控制等电路芯片，**终生产关键在其封装技术上，因机载对其体积与重量的限制极为苛刻。AlSiC集低热胀、高导热、轻质于一体，采用AlSiC外壳封装T/R模块，包括S、C、X、Ku波段产品，可满足实用需求。雷达APG-77是一部典型多功能、多工作方式雷达，其AESA直 径约1m，用2 000个T/R模块构成，每个T/R模块 输出功率10W，移相器6位，接收噪声系数2.9dB，体积6.4cm3，重14.88g,平均故障间隔MTBF20万h，其发射功率比初期产品增加16倍，接收噪声系数降低1倍，体积重量减少83%,成本下降82%。以1000个T/R模块构成机载AESA雷达为例，用 AlSiC替代Kovar，雷达重量可减轻34kg，而热导率比Kovar提高10余倍，且提高整机可靠性MTBF达2000h以上。试验表明，即使AESA中10%的T/R模块产生故障，对系统无***影响，30%失效时，仍可维持基本工作性能，具有所谓的“完美降级” 能力。

更为引人注目的是，在20世纪90年代末，铝碳化硅在大型客机上获得正式应用。普惠公司从PW4084发动机开始，将DWA公司生产的挤压态颗粒增强变形铝合金基复合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作为风扇出口导流叶片，用于所有采用PW4000系发动机的波音777上。普惠公司的研发工作表明：作为风扇出口导流叶片或压气机静子叶片，铝基复合材料耐冲击（冰雹、鸟撞等外物损伤）能力比树脂基（石墨纤维/环氧）复合材料好，且任何损伤易于发现。此外，还具有七倍于树脂基复合材料的抗冲蚀（沙子、雨水）能力，并使成本下降三分之一以上。铝碳化硅已经应用于丰田发动机缸体。

倒装芯片封装FCP技术优势在于能大幅度提高产品的电性能、散热效能，适合高引脚数、高速、多功 能的器件。AlSiC的CTE能够与介电衬底、焊球阵列、低温烧结陶瓷以及印刷电路板相匹配，同时还具有髙热传导率、**度和硬度，是倒装焊盖板的理想材料，为芯片提供高可靠保护。AlSiC可制作出复杂的外形，例如，AlSiC外壳产品有多个空腔，可容纳多块芯片，用于提供器件连接支柱、填充材料的孔以及不同的凸缘设计。AlSiC外形表面支持不同的标识和表面处理方法，包括激光打印、油漆、油墨、丝网印刷、电镀，完全满足FCP工艺要求。低体分铝碳化硅具有塑性高、耐磨性好、加工性能优异等特点。浙江铝碳化硅 散热器

杭州陶飞仑制备的大尺寸结构件不仅材料性能优异，且大幅提高了材料的可加工性能。湖南多功能铝碳化硅怎么样

（2）、增强体SiC与基体铝浸润性差的问题：增强材料与基体浸润性差是铝碳化硅材料制造的又一关键技术，基体对增强材料浸润性差，有时根本不发生润湿现象。该问题主要解决方法：①、加入合金元素，优化基体组分，改善基体对增强体的浸润性，常用的合金元素有：镁、硅等；②、对增强材料SiC进行表面处理，涂敷一层可抑制界面反应的涂层，可有效改善其浸润性，表面涂层涂覆方法较多，如化学气相沉积，物***相沉积，溶胶－凝胶和电镀或化学镀等。湖南多功能铝碳化硅怎么样

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