拉丝级PC-110
中国是很早开始聚碳酸酯技术开发和工业化生产的国家之一,但是由于装置规模小、技术水平落后、产品质量差等原因导致了产品无法与国外相竞争。2005年以来,随着拜耳(现为科思创)、帝人、三菱等外资企业开始在中国投资建设聚碳酸酯装置,中国聚碳酸酯市场一度几乎为外资企业垄断。
近几年,国内企业聚碳酸酯项目的投产打破了外资企业的垄断。浙铁大风是国内较早家商业化规模生产的聚碳酸酯内资企业,一期10万吨/年非光气法聚碳酸酯项目已于2014年建成,并于2015年4月开始稳定生产。万华化学具有界面光气法的完全自主知识产权,一期7万吨项目2017年已经投产,2018年第二条产线投产后产能将达到20万吨。 注塑压力对制件性能影响主要表现在保压时间上。拉丝级PC-110
PC性能优异,透明度较高,冲击韧性好,耐蠕变,使用温度范围宽。PC的工艺特性:熔融粘度对剪切率的敏感性小,而对温度的敏感性大,无明显熔点,熔融体粘度较高,高温下树脂易水解,制品易开裂。
针对这些特性,我们特别要注意区别对待:
1、要增加熔体的流动性,不是用增大注射压力而应采用提高注射温度的办法来达到;
2、要求模具的流道、浇口短而粗,以减少流体的压力损失,同时要较高的注射压力;
3、树脂在成型加工之前需进行充分的干燥处理,使其含水量控制在0.02%以下;
4、此外,在加工过程中对树脂还应采取保温措施,以防重新吸湿;
5、不仅需要合理的制品设计,还应正确掌握成型工艺,如提高模具温度,对制品进行后处理等可以减少或消除内应力。视产品的不同状况及时调正工艺参数。
高光泽聚碳酸脂聚碳酸酯独特的高透光率、高折射率、高抗冲性、尺寸稳定性 易加工成型等特点,在该领域占有极其重要的位置。
中国PC产能迅速扩张。2019年PC产能同比大幅增长33.4%,产量同比增长27.2%。中国PC供需结构失衡,尤其是高性能产品,每年仍需大量进口,而低端产品将存在供应过剩风险。
截至2019年底,中国PC生产企业11家,主要分布在上海、山东和浙江等省市。随着国内需求量的稳步增加,各地新建或扩建装置将陆续投产,新增产能不再局限于华东、华北地区,华中、华南地区均有投建计划。
2019年中国PC进口量继续增加,增长幅度12.8%,出口量则同比减少1.2%。中国PC进口以一般贸易和进料加工贸易为主,2019年中国PC进口一般贸易量占总进口量的62.9%;进料加工贸易占总进口量的26.4%。按进口来源地统计,2019年中国进口PC主要来自中国台湾、韩国及泰国等地,约占总进口量的51.7%。
医疗器械:由于聚碳酸酯制品可经受蒸汽、清洗剂、加热和大剂量辐射消毒,且不发生变黄和物理性能下降,因而被广泛应用于人工肾血液透析设备和其他需要在透明、直观条件下操作并需反复消毒的医疗设备中。如生产高压注射器、外科手术面罩、一次性牙科用具、血液分离器等。
航空航天:随着航空、航天技术的迅速发展,对飞9机和航天器中各部件的要求不断提高,使得PC在该领域的应用也日趋增加。据统计,*一架波音型飞机上所用聚碳酸酯部件就达2500个,单机耗用聚碳酸酯约2吨。而在宇宙飞船上则采用了数百个不同构型并由玻璃纤维增强的聚碳酸酯部件及宇航员的防护用品等。
聚碳酸酯(PC)熔融流动性大受温度变化的影响,而压力的影响作用不大。
力学性能:典型的强韧聚合物,具有良好的综合力学性能,能在广阔的温度范围内保持较高的机械强度。其突出的特点是具有优异的抗冲击性和尺寸稳定性,但耐疲劳性和耐磨性较差,易产生应力开裂。抗蠕变性好,使PC尺寸稳定性非常好。
冲击强度:比PS高18倍,比HDPE高7~8倍,是ABS的2倍,可与玻璃钢相比
光学性能及耐旋光性:通常呈非晶结构,无色透明,具有良好透光性。但材料表面硬度较低,耐磨性也不太好,表面容易磨毛而影响其透光率。PC对红外光、可见光和紫外光等低能长波光线一般都有良好的稳定性。
电性能:弱极性聚合物,使其电性能低于PE、PS等非极性塑料,但也不失为电性能较优的绝缘材料,特别是因其耐热性优于聚烯烃,可在较宽的温度范围内保持良好的电性能。
耐化学试剂及耐溶剂性:聚碳酸酯是无定形聚合物,它的内聚能在塑料中居中等水平,具有一定的抗化学腐蚀能力和耐溶剂性。
它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点,在日常生活中有着广大的应用。无卤阻燃级PC原料
聚碳酸酯在光学透镜方面的另一重要应用领域便是作为儿童眼镜、太阳镜和安全镜和成人眼镜的镜片材料。拉丝级PC-110
根据-R-基团的不同,聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下,通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。
根据用途,聚碳酸酯可分为防静电PC,导电PC,加纤防火PC,抗紫外线耐候PC,食品级PC,抗化学性PC。
发展历史:
1953年:拜耳公司获得聚碳酸酯(PC)。
1958年:拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。
1960年:美国通用公司半工业化投产
我国在1958年着手研发,1965年工业化建厂
80年代后,PC的应用需求迅速地增长,80年代的增长速度接近13%,90年代保持在8~9%
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