电镀级PC/ABSGN-5001RFH

时间:2022年05月29日 来源:

解决方法:材料方面:因为混料所造成的起皮不良是需要第一步去排除的,本身的PC和ABS两组份之间为部分相容,因此在改性过程中一定需要加入适当的增容剂以提高其相容性;模具方面:模具设计的原则需遵从尽量减少剪切的方向进行。一般来说,密集皮纹面的产品更加容易产生起皮现象(高速填充时熔体在型腔内与型腔内壁的摩擦剪切所致);同时浇口设计上,浇口尺寸过小,将会产生导致熔体通过浇口时产生过度剪切,继而导致产品表面起皮;注塑工艺:主要方向为避免过度剪切。在产品填充困难时,可以采用高速高压的方式来改善,因此在实际注塑过程中,还可以考虑提高注塑温度/模具温度、以及提高材料流动性的方式来降低实际填充过程中的流动阻力,从而避免高速高压导致的过度剪切。PC含量对PC/ABS合金的缺口冲击强度、脆韧转变温度等性能也有影响,故需要选择合适的PC含量。电镀级PC/ABSGN-5001RFH

PC/ABS合金是一种重要的工业塑料,其兼具了PC和ABS的优点,与PC和ABS相比,PC/ABS合金材料具有良好的成型流动性、较高的热稳定性以及良好的加工性能和力学性能等优点,因而在汽车工业、机械、电子电器和建筑行业等领域广泛应用。PC树脂本身属于阻燃自熄材料,且能够达到垂直燃烧(UL94)V-2阻燃等级,但是ABS树脂是一种极易燃烧的材料,所以将ABS树脂加入到PC树脂中间混后,PC/ABS合金材料的阻燃性能下降。为了能够满足某些领域的高标准阻燃要求,进一步拓宽PC/ABS合金材料的应用领域,提高PC/ABS合金材料的阻燃性能是十分必要的。耐水解PC/ABS塑胶原料PC 和ABS 具有一定的相容性,其相容性与 ABS 中的 AN含 量 有 关,研究发 现 当ABS中 的AN含 量 为25%时与PC的相容性比较好。

PC/ABS改性料由于PC/ABS是两种聚合物的共混,又以PC为主,在加工制品时,有时还会发现在浇17I处出现斑纹现象,通常是由于高速注射时,熔料扩张进入模腔造成。熔体破裂所致。从成型工艺方面入手,可以采取提高物料温度,提高喷嘴温度,减慢注射速度等措施来减少PC/ABS制品斑纹的出现也可以提高模具温度,增设增滥槽,增加浇口尺寸,修改浇17I形状等来解决。例如对大型薄壁制件采用扇形浇口,也可以采用耳形浇口,在浇口出口处增设一个耳槽,使浇口附近的喷射,料流冲击斑痕,以及残余应力都集中在耳榴,而不影响PC/ABS制件质量。同时,由于多个浇日注塑或者分流道多时,也会出现熔接线。

PC/ABS塑料特性:1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好;2、与有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆处理;3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别;4、流动性比HIPS差一点,比PMMA、PC等好,柔韧性好。PC/ABS,聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物,是由聚碳酸酯(Polycarbonate)和聚丙烯腈(ABS)合金而成的热可塑性塑胶,结合了两种材料的优异特性,ABS材料的成型性和PC的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线(UV)等性质PC/ABS合金,是由PC(聚碳酸酯)和ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物)共混而成的热塑性塑料.

耐高温PC/ABS--PC/ABS树脂适合各种加工方式,且对设备并无较高要求,建议使用闭式循环、除湿、再流通式的料斗干燥机干燥PC+ABS材料。此系统使用可再填充的干燥剂盒提供干燥的空气。设计正确的干燥机和料斗可以向注塑机的进口提供稳定的干燥颗粒流。为避免交叉污染,干燥机必须保持清洁。加工产品在确定其设备规格时,应考虑总注塑量和总投影面积这两个基本因素,料斗干燥机的容量应该能提供3到4小时的滞留时间。为了避免过度剪切和材料降解,不应使用高压缩比的螺杆或压缩区较短的螺杆,可使用常规材料构造的螺杆和料筒加工PC/ABS原料。但是,好使用高耐磨和抗腐蚀的合金类型的螺杆和料筒,尤其是用于加工含有高有机颜料的颜色和高阻燃牌号的情况下。建议使用自带加热片和控制装置的自由流动喷嘴。喷嘴开口应尽可能大。电器产品:电子产品外壳,电表罩和壳体,家用开关,插头和插座,电缆电线管道;真空级PC/ABS用途

家用电器:洗衣机,吹风机,微波炉内外部件。电镀级PC/ABSGN-5001RFH

聚碳酸酯Pc和ABs树脂合金是60年代中期发展起来的一种新型塑料合金材料,它可以兼具两种聚合物的优良性能,改进单一聚合物某一方面性能上的不足,形成性能优异的新材料。将PC和ABS共混制成的PC/ABS合金在性能上可以取长补短,合金材料较之Pc提高了流动性,改善了加工性能,减少了制品对应力的敏感性并降低了成本,可取代PC用于某些领域,又比ABs提高了耐热性和耐冲击性。因PC/ABS合金具有优异的综合性能,近年来发展速度很快。目前世界上Pc/ABs合金的产量约7万t/a,每年以约10%的速度增长。预计到2002年,世界PC产能约187万t/a,若平均开工率为85%,则年产量可达159万t/a。Pc产量的15%左右用于Pc合金化,即每年约有24万t...电镀级PC/ABSGN-5001RFH

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