低粘度 PC

根据-R-基团的不同，聚碳酸酯可分为脂肪族、脂环族、芳香族以及脂肪-芳香族等几类型。无特别说明的情况下，通常所说的聚碳酸酯都是指双酚A型聚碳酸酯及其改性品种。根据用途，聚碳酸酯可分为防静电PC，导电PC，加纤防火PC，抗紫外线耐候PC，食品级PC，抗化学性PC。发展历史：1953年：拜耳公司获得聚碳酸酯（PC）。1958年：拜耳公司以熔融酯交换法进行PC的中规模工业化生产。1960年：美国通用公司半工业化投产我国在1958年着手研发，1965年工业化建厂80年代后，PC的应用需求迅速地增长，80年代的增长速度接近13%，90年代保持在8~9%聚碳酸酯无色透明，耐热，抗冲击，阻燃BI级，在普通使用温度内都有良好的机械性能。低粘度 PC

成型条件要点：熔融温度与模温：比较好的成型温度设定与很多因素有关，如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，在料管后段/进料区设定较低的温度，而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小，逆向式的温度设定亦可。模温方面，高温模可提供较佳的表面外观，残留应力也会较小，且对较薄或较长的成型品也交易填满。而低模温则能缩短成型周期。螺杆回转速度：建议40至70rpm，但需视乎机台与螺杆设计而调整。注塑压力：而比较高为了尽速填满模具，注塑压力愈大愈好，一般约为850至1400KG/CM²，可达2400KG/CM²。背压：一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建议使用3至14KG/CM²。稳定的PC芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。

PC塑料的工艺特点如下：①属无定型塑料，Tg为149～150℃;Tf为215～225℃;成型温度为250～310℃;相对平均分子质量为2～4万。②热稳定性较好，并随相对分子质量的增大而提高。③流变特性接近牛顿液体，表观粘度受温度的影响较大，受剪切速率的影响较小，随相对平均分子质量的增大而增大。无明显的熔点，熔体粘度较高。PC分子链中有苯环，所以，分子链的刚性大。④PC的抗蠕变性好，尺寸稳定性好;但内应力不易消除。⑤PC高温下遇水易降解，成型时要求水分含量在0.02%以下。⑥制品易开裂

生产技术及厂商主要分为光气法和酯交换法，光气法主要包括溶液光气法（已淘汰）、光气界面缩聚法（仍占据主要产能），酯交换法包括传统熔融酯交换法（DPC由光气制备）、非光气熔融酯交换法（DPC酯交换制备）。PC的主要生产商家主要有：沙特基础工业公司、拜耳、日本三菱、LG化学、台化出光、中国台湾奇美、韩国三星、嘉兴帝人、新加坡帝人、陶氏、三星较早毛织、俄罗斯喀山、泰国三菱、宁波浙铁大风化工等。PC的改性：要改善PC应力开裂、流动性不佳等问题，一般通过增韧、增强、阻燃和合金化等方向对PC进行改性。PC常见的改性品种如下图：若模温过高，制件冷却慢，成型周期长，表面光泽差，又会造成粘模，使顶出和脱模困难，制件桥区、翘曲变形。

PC产品应力开裂现象应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。沙伯基础PC颗粒

聚碳酸酯树脂主要用于生产各种食品加工机械，电动工具外壳、机体、冰箱冷冻室抽屉和真空吸尘器零件等。低粘度 PC

注射温度聚碳酸酯的热加工特性有两个方便之处：有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围；由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。即聚碳酸酯熔融流动性大受温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件质量的必要而有效的手段。但要注意，若温度过低，因粘度大，供料不足，制件表面收缩或起波纹，无光泽，银丝凌乱；温度过高或高于320℃而停留时间过长，会造成严重降解，制件带飞边，转为暗褐色，表面有银丝暗条，斑点和纹迹，内部有气泡，各种性能都变劣。低粘度 PC

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