x射线无损检测设备系统

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。工业x光机形成的数字化图像比传统胶片成像所需的X射线计量少，能用较低的X线剂量得到高清晰的图像。x射线无损检测设备系统

目前，市场上出现X-RAY点料机，采用X光穿透样品并对样品的数量进行分析与统计，无需拆解，只需要将料盘置入待检测区，X光通过成像焦点计算产品的数量并可以储存图像，能有效的解决结构复杂、点料效率低等问题，而且点数精度高。选购一台好的x光机，除了设备自身的“硬件”之外，还要关注所属厂家是否有好的的售后服务。一台x光机的寿命一般是6-8年，在使用期间，只有X光机厂家确实能给机器上一把长期的“安全锁”，遇到紧急情况能够快速反应，才能保证机器按正常轨道运转，才能让企业主真正放心，避免出现机器卖出2、3年后就无人管的局面。而能够提供好的售后的厂家必定是拥有自主研发能力的厂家。离线X检测设备哪家好半导体封装是将集成电路组装到芯片后面产品中的过程。

利用X-ray检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展，超辨率、智能化的X-ray检验设备不只会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。为何需要X-RAY检测BGA焊点空洞缺陷？在电子器件高新技术应用场景中，大规模的集成电路封装得到了普遍的重视，当中有一些大规模的集成电路封装基于其功能巨大，与外部的连线数目多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地分布着密麻麻的连接线节点。

X光机射线的性质：X射线医治：X射线应用于医治，主要依据其生物效应，应用不同能量的X射线对人体病灶部分的细胞组织进行照射时，即可使被照射的细胞组织受到破坏或防止，从而达到对某些疾病，特别是肉瘤的医治目的。X射线防护。在利用X射线的同时，人们发现了导致病人脱发、皮肤烧伤、工作人员视力障碍，白血病等射线伤害的问题，为防止X射线对人体的伤害，必须采取相应的防护措施。以上构成了X射线应用于医学方面的三大环节－诊断、医治和防护。X-eye检测机便携式显微镜,主要是近几年发展出来的数码显微镜与视频显微镜系列的延伸。

如何正确挑选一台工业x光机主要是因为BGA 的产生而在SMT 行业中得到普遍应用。什么是微焦点及为什么微焦点能产生更清晰的图像，事实上用户更关心的是工业x光机到底能发现什么问题及如何挑选符合预算又实用的x 光机。 既然x光机主要应用在BGA 检测，那么我们先总结一下BGA 会出现什么问题吧！BGA 的问题主要有四大类：连焊、气泡、冷焊和虚焊。气泡主要是由焊锡膏里的助焊剂和湿气造成的，气泡的位置多出现在球底部，所以如果面积太大就会影响稳定性，出现锡裂，这也是虚焊的一种，所以气泡的面积百分比就成为一项重要指标。行业的标准及IPC 都有明确指标，面积百分比不应该超过25%。现在市场上的工业x光机，从低端到都有气泡面积百分比的测量功能。但问题便随之而来，很多使用者不知道在做气泡测量之前，必须加大工业x光机的功率来把锡球击穿，气泡的区域就会以白色呈现出来。X-ray检测设备相关注意事项：不经常使用的光学部件必须放置于干燥的器皿内存放。x射线无损检测设备系统

x射线异物检测仪是X射线成像及图像处理技术开发研制的。x射线无损检测设备系统

影响X射线异物检测灵敏度的因素：I. 密度（主导）。II. 产品厚度/高度/深度（次要作用）。III. 异物面积大小。IV. 产品质地均匀性。X射线吸收量随着产品的密度与厚度增大而增加，因此当产品的密度和厚度增加时，需要更多的X射线能量来穿透。异物的密度大于周围产品的密度，它吸收的X射线就会高于产品。当异物密度过小时，会无法在图像中留下投影，故而无法检测。如果产品本身的密度或厚度增加，异物与产品吸收X射线的对比就减小，从而降低检测灵敏度。x射线无损检测设备系统

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