检测设备
一款在线式PCB二维码识别x-ray检测设备，支持各种不同产品检测的和导入导出功能，自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、全新式数字平板探测器，能接驳在SMT生产线上进行高产能的自动在线全检。小型精密微焦点X射线检测设备，高性能、高性价比的闭管X光机。适用于研发企业实验室、办公室、品检室等，对微小器件进行X射线检测的主选设备。应用优势：1.设备小型化，方便安置使用；2.应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件、等领域的产品检测；3.辨率设计极短的时间内获得佳的图像；4.红外自动导航定位，快速选定拍摄位置；5.CNC检测模式，针对多点阵列快速自动检测；6.倾斜多角度检测更容易检测样品缺陷；7.软件操作简单易用，运营成本低。x光机主要应用在BGA 检测。检测设备
X光异物检测机识别异物的方法：随着科技水平的提高，X光异物检测机被普遍应用在个各行业当中，例如食物、塑料、医药等。现在，我们来说说X光异物检测机识别异物的方法。用于模式识别的实际图像通常都有许多种特征，抽取有效的特征识别是一个非常重要的问题，这不只影响到X光异物检测机识别的精度，也会直接影响识别的速度。原始图像中包含大量的信息，在大量信息中蕴含的就是众多的特征，选择的特征越多就可以越各个方面、越完整地描述某个目标。但是特征过多会造成维数膨胀，使一个低维情况下易于分析计算的问题，在高维的情况下就变得完全不可能。因此选择图像的哪些特征，如何去度量这些特征的鉴别能力是决定能否成功完成识别的关键。AXI检测机厂商借助X-RAY设备来分析产品内部结构、不可见的缺陷，来达到提升产品质量的目的。
工业x光机无损检测设备是利用阴极射线管发射的高能电子在高压状态下高速撞击金属靶，在撞击过程中电子突然减速，损失的动能以x-ray的形式释放，其释放的x-ray射源波长极短，可以穿透很多不同的材质，对于一些无法以外观方式检测的位置，利用x-ray穿透技术可以分析出待测物的内部结构，进而可在不破坏产品的情况下观察待测物内部区域。工业x光机检测设备可以检测异常：检测IC封装缺陷，如层剥离，爆裂，空洞或打线的完整性；电路板缺陷，如对齐不良，桥接，漏锡空焊，开路等等。
X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中一定需要质量控制。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。
5G、人工智能、物联网这一风口离不开硬件的支持，而芯片作为半导体行业关键一环，测试性能则是举足轻重的一环。如今，市场对于半导体测试已有了更深层的认识，芯片的集成度需要不断提升。什么样的半导体测试才是市场所需求的？如今，半导体行业发展主流是高集成度，而传统ATE量产测试难以满足需求，并且成本相对更高。另外，实验室测试和量产测试分界愈发模糊，两者之间只有产生更好的关联，才能有更好的测试速度、测试效率和相对的低测试成本。这才是市场所需求的半导体测试平台。赛可检测的X-ray就可以为半导体测试提供这样一个平台，半导体测试不论是前道工艺还是后道工艺都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理，准确的检测出缺陷，提升良品率等。X射线探测技术与其他探测设备的功能是互补的。福建X-ray半导体缺陷检测设备
随着x射线异物检测仪的购买、安装、调试和使用，整个过程比用户更加灵活。检测设备
工业x光机检测的几种常见方法：X光检测的中心是X光发射源，其强大的X射线穿透力可以穿透一般可见光不能穿透的物质，可见光的波长较长，可穿透能力弱，大部分的光量会被物质所吸收，进而无法穿透物体。X射线的波长较短，可穿透力强，只有部分光被物质所吸收，进而实现穿透的作用。射线经过待检测物质后，探测器接收到光线并对其进行成像，一般而言，X光机对产品内部结构探测具有非常重要的意义。目前市场上无损检测的方式主要有：X射线检测，磁粉检测，超声波检测几大类，检测设备
上海赛可检测设备有限公司是一家从事X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在紫秀璐100号8幢112室，成立于2018-12-04。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。主要经营X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备等产品服务，现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队，对于产品研发和生产要求极为严格，完全按照行业标准研发和生产。上海赛可检测设备有限公司每年将部分收入投入到X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备产品开发工作中，也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策，以激励在技术研发、产品改进等。X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备产品满足客户多方面的使用要求，让客户买的放心，用的称心，产品定位以经济实用为重心，公司真诚期待与您合作，相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。