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CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。焊膏的选用直接影响到焊接质量。应用爱尔法锡条代理品牌

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。浦东新区挑选爱尔法锡条焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。。。

焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能焊锡丝工艺流程编辑焊锡丝的生产第一步骤是对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防止锡料的氧化生成二氧化锡（化学式SnO2，式量150。7，呈白色，形状四方，六方或者正交晶体，）加高温度轻微搅动使之完全溶合。第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油，电加热为言，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的溶合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。生产车间(5张)第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压**为关键。 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：   一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。浦东新区挑选爱尔法锡条

如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。应用爱尔法锡条代理品牌

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。应用爱尔法锡条代理品牌

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