新型OM338PT锡膏口碑推荐

特性与优点 OL107E焊膏： ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。新型OM338PT锡膏口碑推荐

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。大规模OM338PT锡膏创新服务根据不同的印刷速度，刮刀压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5 Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。

ALPHA OM-338-PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT 宽阔的工艺窗口使制

造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT 在

不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件

下。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性

能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338-PT 焊点外观***，易于目检。另外，

ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性

精密特性、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏锡粉尺寸： 3 号粉(25-45 m，根据 IPC J-STD-005)；4 号粉(20-38m，根据 IPC J-STD-005)

残留物： 大约 5%(w/w)

包装尺寸： 500g 罐装、6” & 12” 支装、DEK Pro-FlowTM 盒装、10cc 和 30cc 针筒装

助焊胶： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用

无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU

注 1:其它合金、粉末尺寸及包装尺寸，请咨询当地的 Alpha 销售办事处

ALPHA OM-338-PT 助焊剂系统不属于0类产品。在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应

从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的 SDS。

在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm。

    Alpha锡膏*OM338PTSAC305在线测试上实现了业界锡膏中比较好异的防头枕缺点性能和***合格良率。Alpha锡膏*OM338PTSAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。Alpha锡膏*OM338PTSAC305***的回流工艺窗口保证了其在喷锡板和OSP板上良好的焊接效果。ICT测试是具有***的测试通过率。Alpha锡膏*OM338PT的特性和优点：1、无铅工业回流产出的比较大化，小至8mil的圆形直径开孔以及4mil钢板厚度上实现***的合金聚结。2、Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。3、超高的印刷速度，印刷速度可达150mm/sec,保证了超高的印刷速度和较高的产出。4、Alpha锡膏*OM338PT广阔的回流曲线窗口保证了不同板卡/部件表面处理上具有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点效果和助焊剂外观。焊接后通过ICT测试的通过率特别高。6、Alpha锡膏*OM338PT优异的防头枕缺点性能。7、Alpha锡膏*OM338PT符合IPC7095空洞性能的比较高等级—第三级。8、Alpha锡膏*OM338PT完全不含卤素。卤素测试检测不到卤素。Alpha锡膏*OM338PT SAC305展现出优越的印刷性能，特别适合在超细间距可重复（11mil）和快速印刷。大规模OM338PT锡膏创新服务

熔融状态的焊料合金在使用过程中、高温状态下表面极易氧化，产生大量的氧化渣，降低焊接质量，浪费资源等。新型OM338PT锡膏口碑推荐

    阿尔法无铅焊锡膏OM338ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有较好的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观较好，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点较好的无铅回流焊接良率，对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级（CLASSIII）***的可靠性，不含卤素。新型OM338PT锡膏口碑推荐

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