福建发展阿尔法锡丝

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。福建发展阿尔法锡丝

ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。福建发展阿尔法锡丝对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。普陀区口碑好的阿尔法锡丝

耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量。福建发展阿尔法锡丝

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。福建发展阿尔法锡丝

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