通用Alpha锡丝节能标准
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。。。用户是,辅助热传导,去除各种氧化物,降低被焊接材质表面的张力。通用Alpha锡丝节能标准
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。长宁区Alpha锡丝按需定制无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ,现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。
锡槽中焊料的铜含量应该控制在。控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上铜的溶解的影响,SACX0307材料中的铜含量有增加的趋势,这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加Cu,每种工艺都有其独特性,这里**表示溶解率(基于实际数据)。对于SACX0307合金,推荐将其铜含量控制在到比较高。如果铜含量高于,会使液态温度增加。这就意味着焊料槽温度必须作相应提高以保证焊接良率。焊料槽中的铜的含量可以用添加SACX0300的方法来控制。有时我们可以通过只添加SACX0300的方法来达到铜含量的平衡。然而每种工艺都有其独特性,我们推荐定期检测焊料槽,这样可以更好的控制铜含量。这个分析服务由确信电子组装材料提供,欲恰详情,请联系当地销售机构。
越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。 首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量; 二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积; 三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积; 四、由重量/体积得到密度; 五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。
展和收入的提高,我们认为,企业和员工的共同发展,即双赢才是我们惟一的选择若是和大家说说到焊锡丝,可能很多人都是应该听闻过的,特别到现在此种原料的使用的也已经越来越多了,帮大家解决了很多麻烦。在这里我们大家就一同认知Alpha焊锡丝的的功效都要有些什么,它的主要优势都要有些什么,也希望会有利于您更为轻松的解决现有需求,让大众对它有更加多的认知。在这前我们大家先一起来看一下什么是Alpha焊锡丝。简单来的说Alpha焊锡是由锡和金和助焊剂这2个部分组成的的。它的的功效有有许多。您大部分是了解到的,到现在的电子行业进步的越来越的神速,特别这些年确实是具有日新月异的转变。您不要忘记了,到现在电子行业之所以进步的这么快速,也和焊锡丝具有很大的关系的。手工电子原器件焊接的时候是需要的使用焊锡丝的,在电子焊接的时候,焊锡丝和电路铁一定要配合了,质量的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中,这样一来就会固定电子原器件的成为焊接的主要成分了。耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量。通用Alpha锡丝节能标准
良好的力学和物理性能。通用Alpha锡丝节能标准
本助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm,根据IPCJ-STD-005)包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。通用Alpha锡丝节能标准
上海炽鹏新材料科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,上海炽鹏新材料科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!
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